证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2025-008
佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 2 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 蓝箭电子 股票代码 301348
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张国光 林品旺
办公地址 中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号 中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号
传真 0757-63313400 0757-63313400
电话 0757-63313388 0757-63313388
电子信箱 zhangguoguang@fsbrec.com linpinwang@fsbrec.com
2、报告期主要业务或产品简介
2.1、报告期内公司所处行业情况
（1）所处行业
公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。
（2）行业基本情况
①半导体行业概况
半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替
代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。
②全球半导体市场发展情况
2024 年，全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏，但增长动能不足。主要央行走向货币宽松，纷纷开始进入降息周期。但地缘政治风险、贸易保护主义和供应链重构等问题仍对经济增长构成重大影响。
对于半导体行业而言，2024 年随着人工智能、AI 等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，推动半导体市场规模不断扩大。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，2024 年第四季度全球半导体市场为 1,709 亿美
元，同比增长 17%，较 2024 年第三季度环比增长 3%。2024 年全年市场规模为 6,280 亿美元，比 2023
年增长 19.1%。其中增长幅度最大的是存储芯片（增长 81%）和算力芯片（增长 16.9%）。展望 2025 年，
WSTS 预测半导体市场整体仍将保持增长，增长幅度约为 11.2%，全球市场规模预计达到 6,970 亿美元。其中，算力芯片和存储芯片将继续成为增长的主要驱动因素。
数据来源：WSTS
③分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
芯查查企业 SaaS《2024 年 12 月及 2024 全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件
的价格指数全年走跌，除 2024 年 3 月小幅回涨外，近 12 月内分立器件价格指数一直在基准线下波动，
价格低于 2022 年同期。总体来看，分立器件价格保持平稳，没有强劲终端需求，预计 2025 年分立器件价格指数继续保持低水位。分立器件交期指数全年逐步缩短，货品流通速度快，远低于基准线。消费电子行情有改善但动力不足，对于二极管、三极管、晶体管、IGBT 等需求不热。
数据来源：芯查查企业 SaaS（XCC.COM）
④集成电路行业概况
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024 年我国的集成电路出口保持了良好态势。其中，根据国家统计局公布的数据显示，2024 年我国集成电路产量为 4,514.2 亿块，同比增长 22.2%。其中累计出口数量为
2,981 亿个，同比增长 11.6%；累计出口金额为 11,352 亿元，同比增长 18.7%。
芯查查企业 SaaS《2024 年 12 月及 2024 全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件
的价格指数全年大幅走跌，2024 年上半年模拟市场景气度高，从 6 月开始，模拟器件跌至基准线以下，
价格仍处于低位。国外模拟大厂如 TI、ADI、ST 等 Q3 模拟营收同比下降，从 TI 的 3.9%到 ST26.6%，工
业和汽车市场是导致业绩大幅下降的主力军。模拟器件 12 月交期指数为 41.06，下跌至 2024 年最低点，
库存持续下调，交期持续加快，终端客户去库存乏力。
数据来源：芯查查企业 SaaS（XCC.COM）
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024 年版）》显示，预计 2024-2026 年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增速将逐年提升，到 2026 年市场需求将达到 22,935 亿元。
⑤半导体封测行业概况
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、AC-DC、
DC-DC、锂电保护 IC、充电管理 IC 及 LED 驱动 IC 等集成电路产品。
封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024 年版）》显示，封装和测试环节，2018-2023 年中国封测业复合增长率 6.0%。在传统封装向先进封装的转型的背景下，2023 年国内集成电路封测业规模呈现小幅回调，产业规模 2,932.2 亿元，同比下降 2.1%。但在先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D 封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。
根据《2021-2025 年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规
模将从 2021 年的约 3,467 亿元增长至 2025 年的约 5,189 亿元，年复合增长率约为 7%。在增速方面，
随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
⑥公司市场地位
公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。
2.2、报告期内公司从事的主要业务
（1）公司主营业务
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、
AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、充电管理 IC 及 LED 驱动 IC 等集成电路产品。
半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值高的封装技术将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生产体系，通过智能系统与辅助系统的协同工作，已基本实现了从客户订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从 4 英寸到 12 英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心
