证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2025-082
鸿日达科技股份有限公司
关于变更部分募投项目的公告
本公司及董事会全体成员保证本公告内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。
鸿日达科技股份有限公司（以下简称“公司”或“鸿日达”）于 2025 年 12 月 5 日召
开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，本事项尚需提交公司股东会审议。具体情况如下：
一、募集资金的基本情况
（一）募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1447 号《关于同意鸿日达科技股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》批复同意，公司于 2022 年 9 月向社会公开发行人民币普
通股（A 股）5,167 万股，每股发行价为 14.60 元，应募集资金总额为人民币 75,438.20 万
元，根据有关规定扣除发行费用 7,855.35 万元后，实际募集资金金额为 67,582.85 万元。
该募集资金已于 2022 年 9 月 23 日到账。上述资金到账情况已经容诚会计师事务所（特殊
普通合伙）容诚验字[2022]215Z0050 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。
（二）原募投项目投资情况
1、首次公开发行股票的募集资金投资项目名称：昆山汉江精密连接器生产项目。
2、公司于 2023 年 8 月 18 日召开第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十二次
会议，于 2023 年 9 月 11 日召开 2023 年第一次临时股东大会，分别审议通过了《关于部分
募投项目新增实施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式的议案》，同意对公司首次公开发行股票的募集资金投资项目“昆山汉江精密连接器生产项目”进行调整，在原实施主体汉江机床（昆山）有限公司（以下简称“昆山汉江”）的基础上，增加公司另一全资子公司东台润田精密科技有限公司（以下简称“东台润田”）为募投项目的实施主体，在原实施地点江苏省苏州市昆山玉山镇青淞路 29 号的基础上，增加江苏省东台市经济开发
区东渣路东侧、东区四路北侧为募投项目的实施地点，同时增加东台润田为主体的募集资金专户，实施方式由新建厂房变更为利用现有厂房和新建厂房。具体内容详见公司于 2023年 8 月 19 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于部分募投项目新增实施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式的公告》（公告编号：2023-054）。
3、公司于 2024 年 4 月 22 日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，
于 2024 年 5 月 16 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于变更部分募投项目、使
用超募资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司将原募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”使用。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于变更部分募投项目、使用超募资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的公告》（公告编号：2024-027）。
4、公司于 2024 年 9 月 6 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八次会
议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将“昆山汉江精密连接器生产项
目”达到预定可使用状态日期延长至 2026 年 3 月 31 日。具体内容详见公司在巨潮资讯
网披露的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2024-062）。
5、公司于 2025 年 4 月 22 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十
次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”达到预定可使用状态日期延长至 2026 年 11月 30 日。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2025-028）。
（三）募集资金使用情况
截至 2025 年 9 月 30 日，公司募集资金使用情况如下：
单位：万元
项目名称 项目总投资 拟投入募集资金 募集资金累计已投入金额
承诺投资项目
昆山汉江精密连接器生产项目 23,687.01 23,687.01 13,171.37
补充流动资金 6,000.00 6,000.00 6,000
汽车高频信号线缆及连接器项目 15,765.83 7,137.91 1,240.66
半导体金属散热片材料项目 11,428.17 11,428.17 5,880.94
承诺投资项目小计 56,881.01 48,253.09 26,292.97
超募资金投向
归还银行贷款 - 5,700.00 5,700.00
永久补充流动资金 - 5,700.00 5,700.00
汽车高频信号线缆及连接器项目 - 7,929.76 -
超募资金投向小计 - 19,329.76 11,400
合计 56,881.01 67,582.85 37,692.97
注 1：“汽车高频信号线缆及连接器项目”总投资共计为 15,765.83 万元，具体由募集资金 15,067.67
万元（含超募资金 7,929.76 万元）、自有资金 698.16 万元构成。
注 2：截至 2025 年 9 月 30 日，募集资金余额合计为 30,140.06 万元（含利息及理财收益），其中
募集资金专户余额为 8,745.06 万元，尚未到期的现金管理产品 21,395.00 万元。
二、本次拟变更部分募投项目概况及原因
公司原募投项目中“昆山汉江精密连接器生产项目”、“汽车高频信号线缆及连接器项目”是基于当时消费电子产品更新迭代速度加快、顺应汽车新能源化和电动化、相关产品市场需求旺盛等行业趋势以及公司发展战略而制定，但在项目实际执行过程中，由于宏观经济环境、行业周期性、市场竞争格局变化，相关产品市场需求变动较快，导致两个募投项目推进缓慢，若公司持续投入较多资源，将不利于公司应对目前的市场环境和行业发展，预计也将无法达到募投项目最初预估的投资收益。为更好保护公司及全体股东的利益，提高募集资金的使用效率，公司根据当前发展现状及整体战略规划，出于项目实施进度和新产能投入的轻重缓急综合考虑，拟减少“昆山汉江精密连接器生产项目” 、“汽车高频信号线缆及连接器项目”的投资总额，改变其部分募集资金投向，紧抓市场机遇，建设优质产能，进一步提升公司在新产品领域的市场竞争力和盈利能力。
面对复杂多变的外部宏观环境，公司主动调整战略规划，积极寻求应对市场变化的经营策略、并适时布局和调整公司产品的研发方向。在综合考量细分行业发展前景、下游客户应用场景和需求等多种因素后，公司决定依托现有技术积累，通过内延式研发创新突破、以及外部专业人才团队引入等途径，逐步向光通信设备、半导体封装高端引线框架等应用领域和细分赛道布局与拓展，积极开发新技术和新产品，现已取得一定的研发成果。但由于客户对订单交付时效与服务响应效率要求较高，公司计划加快建设光通信设备、半导体
封装高端引线框架业务，加大资源投入，以提升产品交付能力，巩固并提升竞争优势。
经审慎分析后，公司拟变更原募投项目中“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车
高频信号线缆及连接器项目”的部分募集资金用途，用于开展“光通信设备项目”和“半
导体封装高端引线框架项目”（以下简称“半导体引线框架项目”），以进一步推进公司
在光通信领域、半导体封装高端引线框架领域的布局，提高募集资金的使用效率与投资回
报。其中，“光通信设备项目”由鸿日达实施，“半导体引线框架项目”由新设控股子公
司鸿科半导体（东台）有限公司（以下简称“鸿科半导体”）实施。
本次变更后，公司拟开展的募投项目具体情况如下：
单位：万元
变更前 变更后
项目名称 实施主体
项目总投资 拟投入募集资金 项目总投资 拟投入募集资金
昆山汉江精密连接器生产项目 东台润田 23,687.01 23,687.01 18,479.24 18,479.24
补充流动资金 - 6,000.00 6,000.00 6,000.00 6,000.00
汽车高频信号线缆及连接器项目 东台润田 15,765.83 15,067.67 3,411.20 3,411.20
半导体金属散热片材料项目 东台润田 11,428.17 11,428.17 11,428.17 11,428.17
光通信设备项目 鸿日达 - - 7,864.24 7,864.24
半导体封装高端引线框架项目 鸿科半导体 - - 11,740.48 9,000
合计 56,881.01 56,182.85 58,923.33 56,182.85
注 1：“半导体封装高端引线框架项目”总投资共计为 11,740.48 万元，具体由募集资金 9,000 万
元（含超募资金 7,929.76 万元）、鸿科半导体自有资金 2,740.48 万元构成。
注2：本次拟变更用途的募集资金金额为16,864.24万元,占募集资金净额67,582.85万元的24.95%。
三、新增募投项目情况
