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铜冠铜箔:2024年年度报告

公告日期:2025-04-22

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司

        2024 年年度报告

        【2025 年 4 月】


              2024 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人甘国庆、主管会计工作负责人王俊林及会计机构负责人(会计主管人员)张明声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

    公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

    公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理......39
第五节 环境和社会责任......57
第六节 重要事项......60
第七节 股份变动及股东情况......79
第八节 优先股相关情况......85
第九节 债券相关情况 ......86
第十节 财务报告......87

                    备查文件目录

(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
(二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
(三)其他相关资料。


                          释义

            释义项                              指                              释义内容

公司、本公司、铜冠铜箔                            指                  安徽铜冠铜箔集团股份有限公司

铜陵有色                                          指                  铜陵有色金属集团股份有限公司,系

                                                                      公司控股股东

有色集团                                          指                  铜陵有色金属集团控股有限公司

合肥国轩                                          指                  合肥国轩高科动力能源有限公司

铜陵铜冠                                          指                  铜陵铜冠电子铜箔有限公司,系公司

                                                                      子公司

合肥铜冠                                          指                  合肥铜冠电子铜箔有限公司,系公司

                                                                      子公司

生益科技                                          指                  广东生益科技股份有限公司

比亚迪                                            指                  深圳市比亚迪供应链管理有限公司

国轩高科                                          指                  国轩高科股份有限公司

宁德时代                                          指                  宁德时代新能源科技股份有限公司

股东大会、董事会、监事会                          指                  公司股东大会、董事会、监事会

《公司章程》                                      指                  《安徽铜冠铜箔集团股份有限公司章

                                                                      程》

CCFA                                              指                  中国电子材料行业协会电子铜箔材料

                                                                      分会

中国证监会、证监会                                指                  中国证券监督管理委员会

深交所、交易所                                    指                  深圳证券交易所

《公司法》                                        指                  《中华人民共和国公司法》

《证券法》                                        指                  《中华人民共和国证券法》

元、万元、亿元                                    指                  人民币元、人民币万元、人民币亿元

报告期                                            指                  2024 年年度

                                                                      电子信息产业的基础原材料,主要用

电子铜箔                                          指                  于印制电路板、覆铜板和锂离子电池

                                                                      等产品的制造

电解铜箔                                          指                  电解铜箔,指以铜料为主要原料,采

                                                                      用电解法生产的金属铜箔

PCB 箔                                            指                  印制电路板用电解铜箔,又称标准铜

                                                                      箔

HTE 箔                                            指                  高温高延伸铜箔

HTE-W 箔                                          指                  高 TG 无卤板材铜箔

RTF 箔                                            指                  反转处理铜箔

VLP 箔                                            指                  低轮廓铜箔

HVLP 箔                                            指                  极低轮廓铜箔

锂电池铜箔/锂电铜箔/锂电箔                        指                  锂离子电池用电解铜箔

阴极铜                                            指                  通过电解方法提纯出的金属铜,也叫

                                                                      “电解铜”

                                                                      在电解制造铜箔时作为辊筒式阴极,

阴极辊                                            指                  使铜离子电沉积在它的表面而成为电

                                                                      解铜箔

                                                                      覆铜箔层压板,英文全称“Copper

覆铜板/CCL                                        指                  Clad Laminate”,是将电子玻纤布或
                                                                      其它增强材料浸以树脂,一面或双面

                                                                      覆以铜箔并经热压而制成的一种板状


                                                                      材料,是 PCB 的基础材料

                                                                      英文全称“Printed Circuit

                                                                      Board”,是电子元器件连接的载体,
印制电路板/PCB