杭州华塑科技股份有限公司
2023 年年度报告
2024 年 4 月
编号：2024-009
2023 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
公司负责人杨冬强、主管会计工作负责人胡瑞芳及会计机构负责人(会计主管人员)马建丽声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告中涉及的未来发展计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理
解计划、预测与承诺之间的差异。公司请投资者认真阅读本年度报告全文，
并特别注意公司面临的风险因素，详见本报告“第三节管理层讨论与分析”
“十一、公司未来发展的展望”部分，敬请广大投资者予以关注。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 60,000,000 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 1.5 元（含税），送红股 0 股（含税），以
资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理...... 43
第五节 环境和社会责任...... 60
第六节 重要事项...... 62
第七节 股份变动及股东情况......93
第八节 优先股相关情况...... 101
第九节 债券相关情况......102
第十节 财务报告...... 103
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 2023 年年度财务报表；
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的 2023 年年度审计报告原件；
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原件；
（四）经公司法定代表人签署的 2023 年年度报告原件；
（五）其他相关文件。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、华塑科技 指 杭州华塑科技股份有限公司
皮丘拉控股 指 杭州皮丘拉控股有限公司，系公司控股股东
宁波敦恒 指 宁波梅山保税港区敦恒企业管理合伙企业（有限合伙），系公司股东
美国广达 指 美国广达科技有限公司（Quanta West, Inc.），系公司在美国设立的全
资子公司
敦鹏能源 指 敦鹏智慧能源发展（杭州）有限公司，系公司全资子公司
维谛集团 指 维谛技术有限公司及其下属子公司
高新兴 指 高新兴科技集团股份有限公司及其下属子公司
南都电源 指 浙江南都电源动力股份有限公司
万国数据 指 万国数据控股有限公司及其下属子公司
科华数据 指 科华数据股份有限公司及其下属子公司
力维智联 指 深圳力维智联技术有限公司
共济科技 指 深圳市共济科技股份有限公司
国能信控 指 国能信控互联技术有限公司
志成冠军 指 广东志成冠军集团有限公司
中天储能 指 中天储能科技有限公司
平高电气 指 平高集团储能科技有限公司
电工时代 指 山东电工时代能源科技有限公司
Battery Management System，指电池安全管理系统，用于智能化管理及
BMS 指 维护各个电池单元，实时在线监测电池 SOC、SOH 等运行状态，防止电池
本体和系统出现安全风险，延长电池的使用寿命，提高电池使用的安全
性、稳定性和电池之间的均衡性，达到高效使用电池目的
铅酸电池/铅蓄电池 指 是蓄电池的一种，电极主要由铅制成，电解液是硫酸溶液的一种蓄电池
锂电池/锂离子电池 指 是一种正极主要由锂金属氧化物制成，负极主要由石墨、硅、锂合金等材
料制成，电解液为非水类有机溶剂的蓄电池
后备电池 指 应用于后备领域的铅酸电池
储能电池 指 应用于储能领域的锂电池
动力电池 指 应用于车辆如电动车、工程车、特种车等的电池
EV 锂电 指 应用于新能源电动汽车等的锂电池
3C 锂电 指 应用于消费电子类产品的锂电池
MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），即
MOS 管 指 金属-氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛应用于模拟电路与数
字电路的场效晶体管
SOC 指 State of Charge，即电池荷电状态，也叫剩余电量，代表的是电池使用
一段时间或长期搁置不用后的剩余容量与其完全充电状态的容量的比值
SOH 指 State of Health，即电池健康度，表示电池满充容量相对额定容量的百
分比
PCB 指 Printed Circuit Board，即印制电路板或印刷线路板，是电子元器件的
支撑体，以及电子元器件电气连接的载体
PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly，指 PCB 空板经过 SMT 上件，再经过
DIP 插件的整个制程
Integrated Circuit，即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小
IC 指 的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层
布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路
MES 指 Manufacturing Execution System，即制造执行系统，是一套面向制造企
业车间执行层的生产信息化管理系统。可以为企业提供包括制造数据管
理、计划排程管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、人员管理、设
备管理、采购管理、成本管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层
数据集成分解等管理模块，为企业打造一个可靠、全面、可行的制造协同
管理平台
Surface Mounted Technology，即表面贴装或表面安装技术，是一种将无
SMT 指 引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在印制电路板（PCB）的表
面或其他基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装
连技术
Dual in-line Package，DIP 封装或 DIP 包装，是一种集成电路的封装方
DIP 指 式，DIP 封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，DIP 也指
DIP 插件加工
AGV 指 Automated Guided Vehicle，自动导引运输车，是指装备有电磁或光学等
自动导引装置
ANSI/TIA-942 指 指美国国家标准学会（ANSI）和美国电信产业协会（TIA）及其工程委员
会批准的数据中心电信基础设施标准
GB-50174
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