证券代码：300964 证券简称：本川智能 公告编号：2025-012
江苏本川智能电路科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次会议召开日公司总股本 77,298,284 股剔除公司回购专用证券
账户中已回购股份 970,000 股后的股本 76,328,284 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股
0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 本川智能 股票代码 300964
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 孔和兵 董超
办公地址 南京市溧水经济开发区孔 南京市溧水经济开发区孔
家路 7 号 家路 7 号
传真 0755-23490981 0755-23490981
电话 0755-23490987 0755-23490987
电子信箱 security@allfavorpcb.c security@allfavorpcb.c
om om
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务
公司自成立以来，始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，立足于小批量板领域，并在 PCB 相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。公司主要业务近年来未发生重大变化。
公司通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域，长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域，并逐步向其他前沿应用领域探索。
（二）主要产品及其用途
1、公司产品体系丰富，经过长期技术研发和积累，可以提供多种技术方向和特殊材料产品，能够满足客户多品种的产品需求。
（1）按导电图形层数分类
PCB 按照导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板三大类，公司生产的 PCB 产品以双面板和多层板为主。
产品种类 特征描述
单面板 绝缘基板上仅有一面具有导电图形的 PCB，零件集中在其中一面，导线集中在另一面上，是最基
本的 PCB
双面板 绝缘基板的两面都具有导电图形，由于两面都具有导电图形，需通过导孔将两面的线路连接。双
面板解决了单面板中布线交错的问题，可以用在较复杂的电路中
多层板 有四层及以上导电图形的印制电路板，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔。层间
导电图形通过导孔进行互连。多层板层数通常是偶数，可用在复杂电路中
（2）按基材柔软度分类
PCB 按照基材投入柔软度可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板，公司产品已覆盖全部类型。
产品种类 特征描述
是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，具有抗弯能力，可以为附着其上
刚性板 的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤覆铜基、纸基、复合基、陶瓷基、金属基、热塑
性基等
挠性板 采用柔性的绝缘基材制成，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基、
聚酯基等
刚挠结合板 由刚性板和挠性板有序地层压组成，通过金属导孔进行电气连接，既可以提供刚性板的支撑作
用，又具有挠性板的弯曲性，能满足三维组装的要求。主要基材包括玻纤覆铜基、聚酰亚胺基等
（3）按技术方向分类
按技术方向分类，公司生产的产品包括高频高速板、金属基板、厚铜板、HDI 板、热电分离铜基板、镜面铝基板、
陶瓷基板等多种类型。
产品种类 特征描述
高频高速板是指使用特殊的低介电损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。
一般来说，高频可定义为频率在 1GHz以上。高频高速板在基材的选取方面有较高的要求，基
高频高速板 材一般选取在介电常数、传输损耗因子等方面表现优异的陶瓷基板或有机基板。同时，高频
高速板对加工工艺提出了更高的要求，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面
要求更为严格，因而价格较高
金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板，具有散热性优
金属基板 良、机械强度高、加工性能好等优点，主要应用于发热量较高的电路上。根据金属材质的不
同，可进一步分为铜基板、铝基板和铁基板
厚铜板 厚铜板是指使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路
板。厚铜板具备承载大电流及高电压的特性，同时具有较好的导电性能
HDI 板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分
布密度比较高的电路板。HDI 板有内层线路和外层线路，通过钻孔、孔内金属化等工艺，使
HDI板 各层线路内部实现连结。HDI 板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术水平越
高。相较于传统的印制电路板，HDI 板具有电性能良好、抗射频干扰能力强、抗电磁波干扰
能力强、热传导效果良好等特点。同时，HDI 板大幅提高了板件布线密度，降低了印制电路
板的体积，使终端产品设计更加小型化
热电分离铜基板是一种专为解决大功率电子产品散热问题而设计的高性能散热材料。其特点
是通过将电路部分与热层部分在不同线路层上分离，使得热层能直接接触发热元件，实现高
热电分离铜基板 效的热传导，导热系数远高于普通铜基板，降低了热阻，有效散热减少了元件的温升，延长
了电子产品的使用寿命。热电分离铜基板市场正处在成长阶段，技术优势明显，主要应用于
大功率 LED 照明、汽车电子、绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装、通信基站、卫星通信、
数据中心服务器等对散热要求极高的领域，热电分离铜基板的应用需求日益增加。
镜面铝基板是一种具有高反射率和良好散热性能的特殊金属基电路板，其采用热电分离技术
和 COB（板上芯片封装）封装工艺，导热系数远高于普通铝基板，其表面处理技术镀银，可
以增强反光效果，提高产品的光学性能和使用寿命。镜面铝基板市场展现出积极的增长趋势
镜面铝基板 和广阔的市场前景，因其具有高反射率（可达 98%）、良好的散热性能以及优异的电磁屏蔽
效果，广泛应用于 LED 照明、电力电源（电源模块、功放器、电机驱动器等）、汽车电子
（车灯、仪表盘、导航系统、电子控制单元等）、通信设备、航空航天（导航系统、卫星
等）、COB封装、太阳能电池、新能源等领域。随着技术的发展和应用需求的增加，预计镜
面铝基板的市场前景将更加广阔。
1、直接镀铜（DPC）陶瓷基板，是一种在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工
工艺。它以氮化铝或氧化铝
