无锡帝科电子材料股份有限公司
2024 年年度报告
2025-007
2025 年 2 月
2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人史卫利、主管会计工作负责人王姣姣及会计机构负责人(会计主管人员)王姣姣声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中所涉及的公司战略规划及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司敬请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意公司在经营中可能面临的行业周期性波动风险、市场竞争日益加剧风险、持续研发与创新风险、毛利率下滑风险、汇率波动风险、经营活动现金流量净额为负的风险、应收账款回款风险等风险因素，注意投资风险。具体内容详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现有股本 140,700,000
股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元（含税），送红股 0 股
（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......37
第五节 环境和社会责任......60
第六节 重要事项......62
第七节 股份变动及股东情况......86
第八节 优先股相关情况......94
第九节 债券相关情况......95
第十节 财务报告......96
备查文件目录
（一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（四）经公司法定代表人签字的 2024年年度报告全文原件。
（五）其它备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、帝科股份 指 无锡帝科电子材料股份有限公司
有限公司 指 无锡帝科电子材料科技有限公司，无锡帝科电子材料股份有限公司之前身
常州竺思 指 常州竺思光电科技有限公司，系本公司全资子公司
香港帝科 指 帝科电子材料香港有限公司，系本公司全资子公司
上海佰沂 指 上海佰沂电子材料有限公司，系本公司全资子公司
东营德脉 指 东营德脉电子材料有限公司，系本公司全资子公司
江苏鸿脉 指 江苏鸿脉新材料有限公司，系本公司全资子公司
四川帝科 指 四川帝科电子材料有限公司，系本公司全资子公司
浙江帝科 指 浙江帝科电子材料有限公司，系本公司全资子公司
无锡湃泰 指 无锡湃泰电子材料科技有限公司，系本公司控股子公司
因梦控股 指 深圳市因梦控股技术有限公司，系本公司控股子公司
无锡尚辉嘉 指 无锡尚辉嘉贸易合伙企业（有限合伙）
无锡迪银科 指 无锡迪银科贸易合伙企业（有限合伙）
无锡赛德科 指 无锡赛德科贸易合伙企业（有限合伙）
而为科技 指 无锡而为科技有限公司
浙江索特 指 浙江索特材料科技有限公司，曾用名：江苏索特电子材料有限公司
东莞索特 指 东莞索特电子材料有限公司，系浙江索特材料科技有限公司全资子公司
浙江索特上海分公司 指 浙江索特材料科技有限公司上海分公司
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期、本报告期、本期 指 2024年 1 月 1 日至 2024年 12月 31日
报告期末、本期末 指 2024年 12月 31日
上年同期、上期 指 2023年 1 月 1 日至 2023年 12月 31日
上年末、上期末 指 2023年 12月 31日
中天运、会计师 指 中天运会计师事务所（特殊普通合伙）
招股说明书 指 《无锡帝科电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股
说明书》
股东大会 指 无锡帝科电子材料股份有限公司股东大会
董事会 指 无锡帝科电子材料股份有限公司董事会
监事会 指 无锡帝科电子材料股份有限公司监事会
董监高 指 无锡帝科电子材料股份有限公司的董事、监事和高级管理人员
高级管理人员 指 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人
证监会 指 中国证券监督管理委员会
财政部 指 中华人民共和国财政部
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《无锡帝科电子材料股份有限公司章程》
光伏发电 指 通过光电效应直接把光能转化成电能
太阳能电池 指 一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片，是光电转换的最小单元
晶体硅太阳能电池 指 以晶体硅作为主要原材料的太阳能电池
光伏导电银浆、导电银浆 指 晶体硅太阳能电池电极用银浆料，是制备太阳能电池金属电极的关键材料
芯片粘接银浆、半导体封装 是一种固化或干燥后具有一定导电性的低温银浆。它可以将芯片与衬底材
浆料、半导体封装银浆 指 料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路，是电子工业中一种必不可
少的新材料。
封装 指 把集成电路裸片装配为芯片最终产品的过程
Tunnel Oxide Passivated Contact，隧道氧化层钝化接触电池，一种在硅片背
TOPCon 指 光面制备超薄膜氧化硅和沉积掺杂杂硅薄膜形成钝化接触结构的光伏电
池，属于 N型电池
HJT 指 Heterojunction，异质结电池，是一种由晶体和非晶体级别的硅共同组成的
光伏电池，属于 N型电池
Interdigitated Back Contact，叉指背接触电池，一种把正负电极都置于电池
IBC 指 背面，减少置于正面的电极反射一部分入射光带来的阴影损失的光伏电
池，属于 N型电池
背接触（Back Contact），BC 电池即全背电极接触晶硅光伏电池，是
BC、XBC 指 IBC、TBC、HBC、ABC 和 HPBC 等各类背接触结构晶硅光伏电池的统
称。IBC 电池可以与 TOPCon电池叠加形成 TBC 电池，与 HJT 电池叠加
形成 HBC 电池等，XBC是各类 BC 电池/组件的统称
Passivated Emitter and Rear Cell，即钝化发射极和背面电池，其与常规电池
PERC 指 最大的区别在于背表面介质膜钝化，采用局域金属接触，有效降低背表面
的电子复合速度，同时提升了背表面的光反射
BSF 指 铝背场太阳电池，改善硅太阳能电池的效率，在 p-n结制备完成后，往往
在硅片的背面即背光面，沉积一层铝膜，制备 P+层，属于 P型电池
P 型硅片，即在本征硅晶体中掺入三价元素（如硼），使之取代晶格中硅
P 型、N型 指 原子的位置，就形成 P 型半导体硅片；N型硅片，即在本征硅晶体中掺入
五价元素（如磷），
