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聚灿光电:关于变更部分募集资金用途及新增募投项目的公告

公告日期:2024-03-06

聚灿光电:关于变更部分募集资金用途及新增募投项目的公告 PDF查看PDF原文

 证券代码:300708        证券简称:聚灿光电      公告编号:2024-028
              聚灿光电科技股份有限公司

    关 于 变更部 分募集资金用途及新 增募投项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    聚灿光电科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年3月5日召开第三届董事会第二十七次会议、第三届监事会第二十二次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金用途及新增募投项目的议案》,同意公司变更部分募集资金用途及新增募投项目。

    上述事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,且该事项尚需提交公司股东大会审议。新投资项目已向国家有关部门履行备案程序。现将有关情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于同意聚灿光电科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕143号)同意,聚灿光电向特定对象发行人民币普通股(A股)118,000,000股,每股发行价格为9.20元,募集资金总额1,085,600,000.00元,扣除各项发行费用后,募集资金净额1,081,550,174.72元。上述募集资金已于2023年8月15日划转至公司为本次发行所开立的募集资金专项存储账户中,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本次发行募集资金到达公司账户情况进行了审验,并于2023年8月15日出具了容诚验字[2023]215Z0042号《验资报告》。公司已经就本次募集资金的存放签订了《募集资金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》,募集资金已经全部存放于募集资金专户。


    二、募集资金投资项目情况

    根据公司《创业板向特定对象发行A股股票募集说明书》相关内容及本次募集资金情况,本次募集资金投资项目及募集资金投资计划如下:

                                                                  单位:万元

          项目名称            项目总投资额  计划募集资金  实际募集资金
                                                拟投资金额        净额

 Mini/Micro LED 芯片研发及制造      155,000.00      120,000.00      108,155.02
 扩建项目

            合计                  155,000.00      120,000.00      108,155.02

    三、募集资金使用情况

    截至2023年12月31日,公司募集资金使用情况如下:

                                                                  单位:万元

        项目名称        计划募集资金 实际募集资金 已累计使用募  投资进度
                        拟投资金额      净额      集资金总额

 Mini/Micro LED 芯片研发    120,000.00    108,155.02        65.11    0.0602%
 及制造扩建项目

          合计            120,000.00    108,155.02        65.11    0.0602%

    四、本次变更部分募集资金用途的情况和原因

    (一)募集资金用途变更情况

    公司“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”原计划募集资金投入
108,155.02万元,截至2023年12月31日,投入募集资金65.11万元,剩余募集资金108,089.91万元,为提高募集资金使用效率,公司拟变更“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的部分募集资金(共计80,000.00万元)用途,用于新项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”(以下简称“本项目”)的实施。本次变更后,剩余的募集资金将继续实施原有项目,原募投项目的资金缺口部分将由公司以自筹资金继续投入。

    本次变更调整前后,募集资金投资项目情况如下:


                                                                  单位:万元

    项目            变更前                        变更后

 项目名称      Mini/Micro LED 芯片研  Mini/Micro LED 芯片  年产 240 万片红黄光
              发及制造扩建项目    研发及制造扩建项目  外延片、芯片项目

 实施主体      聚灿光电科技(宿迁)  聚灿光电科技(宿    聚灿光电科技(宿

              有限公司            迁)有限公司        迁)有限公司

 项目总投资额            155,000.00          155,000.00          105,000.00

 拟使用募集资            108,155.02            28,155.02            80,000.00
 金金额

    公司“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施主体为聚灿光电科技(宿迁)有限公司,建设期为24个月,项目计划总投资105,000.00万元,其中:固定资产投资金额为97,000.00万元,预备费为876.80万元,流动资金为8,000.00万元。本项目拟投入募集资金金额为80,000.00万元,全部用于固定资产投资。

    本项目投资的具体构成如下:

                                                                  单位:万元

    序号                  项目名称                          金额

    1      设备购置                                              79,894.00

    2      工程建设及其他费用                                    16,229.20

    3      预备费用                                                876.80

                  建设投资小计                                    97,000.00

    4      流动资金                                              8,000.00

                  项目总投资                                    105,000.00

    (二)变更部分募集资金用途的原因

    “Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”系公司于2022年结合当时市场
环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素制定的。根据公司发展战略规划,为了更好发挥产业链一体化优势,提高公司市场竞争力,公司拟变更“Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”的部分募集资金用途,用于“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施。

    随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高,
国内LED芯片行业集中度逐步提高,行业整体呈现增长趋势,LED芯片高端新兴应用的市场规模快速增加。随着小间距显示、全彩屏及RGB白光等等市场的快速崛起,红黄光与蓝绿光LED芯片产品在生产中的配合与协同愈发重要,全色系LED芯片厂商在竞争中也更 具优势。 但由于 缺乏Ga As基的 红黄光 LED 芯 片 产 品布局,导致公司在Mini/Micro LED新型显示等快速增长的显示细分市场竞争优势不突出。为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势,公司在已有产业布局的基础上,亟需进一步加强GaAs基LED芯片的产业布局,巩固并扩大市场份额,提高公司的市场地位,同时持续跟进产业技术发展方向,进一步完善公司产品结构,增强公司盈利能力,确保公司持续、快速、健康发展,进而实现企业价值和股东利益最大化。

    结合当前市场环境及未来战略规划,提高公司募集资金使用效率,经公司审慎考虑研究,决定变更募集资金投资项目,计划将原募投项目部分尚未使用的募集资金(共计80,000万元)用于建设“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”。通过本次募投项目的建设,公司将形成年产240万片红黄光外延片、芯片的产能,建立与蓝绿光LED芯片搭组的RGB显示产品的全色系体系,进一步提升公司的市场竞争力。

    本次募投项目的变更,有利于提高公司募集资金使用效率和募集资金投资回报,促进公司各项业务的协同有序发展,提高公司整体的核心竞争力,在产生经济效益的同时,提升公司的整体运营效率,符合整体行业环境变化趋势及公司可持续发展的需要。

    (三)变更后原有募投项目的实施规划

    本次变更后,剩余的募集资金将继续实施原有项目。本次变更后,剩余的募集资金将继续实施原有项目,原募投项目的资金缺口部分将由公司以自筹资金继续投入。


    五、新募集资金投资项目情况说明

    (一)项目基本情况和投资计划

    1、项目名称:年产240万片红黄光外延片、芯片项目

    2、项目实施主体:聚灿光电科技(宿迁)有限公司

    3、项目实施地点:宿迁经济技术开发区通湖大道西侧、东吴路南侧

    4、项目建设内容:本项目拟通过使用聚灿光电科技(宿迁)有限公司生产基地厂房,购置MOCVD及相关配套设备,形成GaAs基外延片的产能。所生产的GaAs基外延片将主要用于生产GaAs基芯片。

    5、项目投资计划:项目建设期24个月,项目进度计划内容主要包括项目前期准备、设备采购、设备安装调试、试生产、竣工验收等。

    6、项目经济效益分析:预计本项目达产后,年均营业收入为61,330.81万元,年均利润总额为11,720.08万元,年均净利润为9,962.07万元,税后内部收益率12.96 %,税后投资回收期(含建设期)为6.29年,具备较好的经济效益。

    本项目的经济效益分析是根据公司历史情况、目前市场状况及成本费用水平初步估算的结果,不代表公司对该项目的盈利预测。

    (二)项目投资的必要性及可行性

    1、项目投资的必要性

    (1)支撑战略发展,完善产品结构

    公司作为专业从事GaN基蓝绿光LED外延片、芯片研发、生产、销售为一体的高科技技术企业,凭借宿迁生产基地大规模投资建设,产能规模释放效应明显,已成为国内领先的LED芯片企业之一。但由于缺乏GaAs基的红黄光LED芯片产品布局,导致公司在Mini/Micro LED新型显示等快速增长的显示细分市场竞争优势不突出。伴随着下游应用领域的不断开拓,GaAs基LED芯片应用广泛、需求增
有产业布局的基础上,亟需进一步加强GaAs基LED芯片的产业布局。

    通过本次募投项目建设,公司将进一步完善现有产品结构,既可以提升GaN基的蓝绿光芯片与GaAs基的红黄光芯片的配套供应能力,也可以扩展Mini/MicroLED新型显示等快速增长的显示细分市场;利用全色系LED芯
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