证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 公告编号：2025-004
深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由政旦志远(深圳)会计师事务所(特殊普通合伙)变更为政旦
志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ？不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 澄天伟业 股票代码 300689
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋伟红 陈远紫
办公地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九
10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B3401-B3404 道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B3401-B3404
传真 0755-86596290 0755-86596290
电话 0755-36900689-689 0755-36900689-689
电子信箱 sec@ctwygroup.com sec@ctwygroup.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要产品及用途
公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方
案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司
在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升
公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场
景。报告期内，公司主要产品情况如下：
1、智能卡业务
在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、
公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，不断对现有产线技术进行改造，提升生
产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更完备的产品与服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新
的利润增长空间。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。
2、半导体智造业务
（1）智能卡专用芯片业务
公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块
化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板
块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯
片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与
交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，
为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。
（2）半导体封装材料业务
公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在
半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。
报告期，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模
块等第三代半导体器的封装材料打下基础。
公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。
3、数字与能源热管理业务
2024年，AI技术、云计算与物联网快速演进，全球计算基础设施加速扩张，数据中心、AI服务器等核心载体呈现出
高性能、高密度、高功耗的发展趋势。以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破，驱动电源与散热系统价值量
不断提升，热管理系统已成为影响高算力设备性能与可靠性的关键环节。
公司紧抓数字与能源热管理领域的发展机遇，引进海外先进技术与工艺，结合自身在半导体封装材料领域的研发、
设计与制造优势，突破传统冷板式液冷套件的物理瓶颈，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解
决方案。针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，公司提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案，满足高稳定性与长期运行的系统级需求。
报告期，公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地，目前尚处于量产前准备阶段。未来，公司将持续深化
与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在新能源汽车、数字能源等新兴场景的
应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。
4、智慧安全综合业务
在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下，报告期，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入，为客户提供兼具安全性与智能化的综合服务。公司
不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备，围绕智慧安检、安全防护栏等相关产品开发计划进行了相应研发、测
试工作。公司聚焦交通安全领域，目前取得应用场景内的多个应用专利，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通
场所，不仅有效提升交通基础设施的安全管控水平和运营效率，同时可提升旅客通行效率和出行体验。未来公司将不断
加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，加快产品验证与商业化进程，实现公司多层次收入。
（二）报告期内公司所处的行业地位
公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发
展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产
和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆
盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。
公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业
领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IAFT 16949、集成电路等多项国内外客户的行业资质认证，截至本报告期末，公司拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型123个。
公司凭借品质、服务、产能规模优势，与THALES、 IDEMIA等全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系，通过
深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品及服务。公司主要产品通
信智能卡产品销售在全球市场中占有一定比重。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ？否
元
2024 年末 2023 年末 本年末比上年末增减 2022 年末
总资产 790,091,192.20 782,686,977.53 0.95% 812,422,466.01
归属于上市公司股东的净 677,199,076.58 687,290,889.24 -1.47% 672,235,190.04
资产
2024 年 2023 年 本年比上年增减 2022 年
营业收入 360,189,004.69 394,279,154.06 -8.65% 534,698,528.28
归属于上市公司股东的净 11,572,839.74 8,917,630.54 29.77% 42,344,675.81
利润
归属于上市公司股东的扣 -645,461.52 -2,234,940.57 71.12% 34,171,701.83
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量 31,268,562.35 71,147,967.07 -56.05% 68,796,041.52
净额
基本每股收益（元/股） 0.10 0.08 25.00% 0.37
稀释每股收益（元/股） 0.10 0.08 25.00%
