湖南国科微电子股份有限公司
2023 年半年度报告
2023-037
2023 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人向平、主管会计工作负责人龚静及会计机构负责人(会计主管人员)杨翠湘声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节
“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”中描述的公司在经营中可能存在的风险及应对措施。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析 ......10
第四节 公司治理......29
第五节 环境和社会责任 ......33
第六节 重要事项......34
第七节 股份变动及股东情况 ......41
第八节 优先股相关情况 ......47
第九节 债券相关情况 ......48
第十节 财务报告......49
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：湖南国科微电子股份有限公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 湖南国科微电子股份有限公司及其前身湖南国科微电子有限公司
国科控股/湘嘉投资 指 湖南国科控股有限公司
国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
芯途投资 指 长沙芯途投资管理有限公司
微湖投资 指 长沙微湖投资管理有限公司
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6月 30 日
深交所 指 深圳证券交易所
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
元/万元 指 人民币元/万元
公司章程 指 湖南国科微电子股份有限公司章程
公司法 指 中华人民共和国公司法
证券法 指 中华人民共和国证券法
采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容
IC、集成电路 指 和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或
介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型
结构。
物联网（Internet of Things，简称 IoT）是指通过各种信息传感器、射
频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与
物联网 指 技术，实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程，实现物
与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和
管理。
5G 指 第五代（5th-Generation）移动通信技术。
4K 指 一种高清画质的数字视频标准，分辨率尺寸 3840*2160
8K 指 一种超高清画质的数字视频标准，分辨率尺寸 7680*4320
扩展现实（Extended Reality），是指通过计算机技术和可穿戴设备产
XR 指 生的一个真实与虚拟组合的、可人机交互的环境。扩展现实包括增强
现实，虚拟现实，混合现实等多种形式。
PQ 指 Picture Quality，PQ 技术主要是在视频图像信号处理和视频编码中，
利用某些算法，以提高画面画质的一种技术。
交互式网络电视，是一种利用宽带有线电视网，集互联网、多媒体、
IPTV 指 通讯等多种技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交
互式服务的崭新技术。
DVB 指 数字视频广播 Digital Video Broadcasting的缩写，是由 DVB项目维
护的一系列国际承认的数字电视公开标准。
Over The Top，即通过互联网提供服务，通常指通过公共互联网面向
OTT 指 电视传输 IP 视频和互联网应用融合的服务。如无特殊指定，OTT机
顶盒市场包括运营商市场和零售市场
知识产权（Intellectual Property）的缩写，全称为 Intellectual Property
IP 指 Right，是一种无形的财产权。在集成电路行业一般指已验证的、可
重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。
IP Core 指 用于产品应用专用集成电路（ASIC）或者可编辑逻辑器件（PLD）
的逻辑块或数据块。
EDA 指 Electronic Design Automation，电子设计自动化工具。
半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶
晶圆 指 圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电
性功能的 IC产品。
光罩 指 又称为"Mask"，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜
的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术
在半导体上形成图型，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相
片上。
无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业
Fabless 模式 指 务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造
企业、封装企业和测试企业代工完成。
封装 指 指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件
连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
一种专用集成电路（ASIC）芯片，它控制一个或者多个存储芯片，
存储控制器芯片 指 内含存储管理功能和计算机接口（如 USB 或者 SATA等）。它和所
控制的存储芯片一起组成了计算机（或者智能终端）、工业设备的数
据存储卡（盘），如硬盘、SD卡等，是存储产品的核心芯片。
投片、流片
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