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300672 深市 国科微


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国科微:2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-25


      证券代码:300672                    证券简称:国科微                    公告编号:2025-028

  湖南国科微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以实施权益分派股权登记日登记的总股本(扣除公司回购专用证券账户

已回购股份)为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体

股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ? 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                        国科微                              股票代码            300672

股票上市交易所                  深圳证券交易所

      联系人和联系方式                    董事会秘书                        证券事务代表

姓名                            黄然                                叶展

办公地址                        长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南  长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南

                                段 9 号                              段 9 号

传真                            0731-88596393                      0731-88596393

电话                            0731-88218880                      0731-88218891

电子信箱                        ir@goke.com                        ir@goke.com

2、报告期主要业务或产品简介
(一)报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途

    公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来,公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务,主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固
态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作
权等核心技术。

    公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心
自主知识产权的芯片等。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄
像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领
域。基于公司在无线连接领域的技术积累,公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域。同时,公司正积极拓展AIPC、机器人等端侧人工智能领域、车载数据传输等领域。
(二)报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况及对公司影响,所在行业的竞争情况和公司综合优劣势及下一报告期内下游应用领域的宏观需求

    1、超高清智能显示领域:

    视频是信息呈现、传播和利用的重要载体,是电子信息产业的核心基础技术之一。目前视频技术正在从高清向超高清
(4K/8K)普及,同时向XR及智能化场景演进。超高清视频以其更强的信息承载能力和应用价值,将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具,有力推动经济社会各领域的深刻变革,成为国民经济的新增长点和强劲推动
引擎。

    2019年工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》(简称“行动计划”),明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。

    2021年2月1日,中央广播电视总台8K超高清电视频道试验开播,全球首次实现8K超高清电视直播和5G网络下的8K电
视播出。

    2022年1月,工业和信息化部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等六部门联合印发《“百城千屏”活动实施指南》,“百城千屏”活动以试点示范工程为引领,通过新建或引导改造国内大屏为
4K/8K超高清大屏,丰富超高清视音频服务场景,加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展,催生新技术、新业态、新模式。2022年2月4日,北京冬奥会开幕,中央广播电视总台首次用8K技术实现了冬奥会赛事的直播,给全世界呈现了一场完美的体育盛会。2022年9月,在北京、上海、重庆、广东、福建、浙江、四川、山东、吉林、辽宁等22个省市70多个城市的270余块户外地标大屏,同步直播了总台8K中秋晚会信号,为各地观众送上美轮美奂的超高清观赏体验。

    在2023年杭州亚运会和成都世界大学生运动会中,8K直播将精彩的比赛更加细腻生动地展现在观众眼前。公司全系列芯片都支持HDR VIVID,Audio VIVID等国产标准,为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用。

    近年来随着“全国一网”“宽带中国”等政策快速推进,各地有线运营商和三大电信运营商都在大规模部署智能4K超高清
机顶盒。有线电视全国一网整合基本完成,4K终端稳步发展,有线电视行业将会迎来全新发展机会,公司的4K芯片已经导入除西藏自治区以外的各省、市、自治区,并已经按规模稳定出货。2022年6月21日,国家广播电视总局公布《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》,意见指出,自2022年7月1日起,直播卫星新增传输的电视频道应主要为高清超高
清频道,新增机顶盒应为高清、超高清智能机顶盒,同时,有序推进直播卫星高清超高清机顶盒对标清机顶盒的替代;到
2025年底,基本关停标清节目,这标志着从2025年开始,直播卫星将迎来一波换机潮,由标清过渡到高清和超高清。

    2021年,公司针对IPTV运营商市场推出了4K解码芯片,于2022年在IPTV市场全面应用,在各运营商招标中取得了较
好的市场份额,并开始在各省公司快速落地。2023年1月,中国移动启动IPTV机顶盒集采招标,采用公司IPTV芯片的厂商
中标份额超过34%,公司取得了较大的释放份额,目前在大部分省份已经落地,正在大规模稳定出货中。另外,在中国联
通2023年的集采中,公司所占份额超过50%,公司已于2024年基本完成中标份额的供货。在此过程中,公司积累了大量的
各省软硬件适配和运营商招标落地工作经验,为深耕运营商市场打下了坚实基础。公司直播星4K智能机顶盒芯片及方案已在零售和个别省份的招标市场有一定出货,为2025年的大规模出货打下了坚实基础。

    2024年,公司旗下共有5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证,全面拥抱国产生态;鸿蒙5.0项目已经在商显产品芯
片中立项启动开发,预计2025年上半年产品开始导入。鸿蒙生态将是公司未来发力的重点方向之一。

    2024年4月,第83届中国教育装备展示会在重庆召开,多款搭载公司4K/8K超高清显示芯片的教育类电子白板等产品亮相展会,为用户带来卓越的显示交互体验。

    公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加密技术、低
功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。目前,公司超高清智能显示类产品涵盖卫星、有线、
地面、IPTV/OTT及TV和泛屏商显等领域,产品线丰富,种类齐全。同时,公司正在基于现有音视频芯片,规划和开发AI
芯片,AI芯片覆盖传统音视频行业的新一轮AI产业升级需求。

    2、智慧视觉领域:

    公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于安防行业中的视频监控领域。视频监控主要包括前端摄像机设备及后端录像机
设备。前端设备主要为模拟摄像机和网络摄像机,核心部件分别包括一颗ISP芯片和IPC SoC芯片;后端设备主要为
NVR/DVR,分别内置一颗NVR SoC芯片和DVR SoC芯片。

    随着全球传统安防正在向智能(AI+)安防转变,IPC SoC芯片的出货量也在逐步增加。数据显示,2024年全球

IPC SoC芯片的出货量超过了30,000.00万颗,其中,中国IPC SoC芯片的出货量达到了14,000.00万颗,海外市场增长迅速。根据赛迪顾问预测,预计到2026年全球IPC SoC芯片的市场规模将达到10.06亿美元,中国IPC SoC芯片的市场规模将达到
8.15亿美元。

    在安防监控领域,随着高清化、智能化的长期演进,人工智能在行业内得到更多的应用。近年来,人工智能产业正以
其高端的新兴技术、巨大的商业价值、广阔的应用前景和庞大的产业空间迅速发展,成为新的重要经济增长点。习近平总
书记曾指出:“人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,加快发展新一代人工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题”。随着我国城镇化进程的进一步发展,智慧城市建设将进一步推动智能安防领域芯片的市场需求。

    为满足市场需求,公司在ISP、编解码、NPU、低功耗等核心技术持续投入,进一步提升不同细分市场的产品竞争力。报告期内,为进一步满足市场智能化升级趋势,公司积极进行产品布局,完成了从传统/行业安防(带算力和不带算力)及消费类IPC从高端到低端的完整全系列自研产品规划,产品更加丰富,客户覆盖范围更大。公司在原有普惠型智能
5MP/4MP/3MP芯片大规模出货的基础上,持续迭代,研发了新一代带AI算力(全新ISP升级,集成了前沿AI-ISP技术、多
目技术)具备性价比的全自研4K 7606V1产品,产品已于2024年第四季度推出,刚出道即在头部安防客户测试获得高度评
价,CPU性能、传统ISP效果、AI-ISP效果达到了行业顶尖水平。公司同时立项了经济款AI-ISP和安防腰部产品,预计在
2025年度第二季度推出极具性价比的产品。为适应消费类IPC市场的变化,公司规划了多目+AOV极具性价比的常电和低功耗系列7203V1芯片,对应产品预计在2025年第二季度推出。另外,为了扩大市场份额,公司在中低端消费类产品市场已有对应的项目立项,预计在2025年推出。作为SVAC联盟成员,公司积极跟进SVAC产业化趋势,将根据新国产编码发展趋势,在合适时间点进行相关芯片的开发。

    在鸿蒙生态领域,公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案,并已在客户端实现量产出货。