300476 深市 胜宏科技

股票简称：胜宏科技                                  股票代码：300476
  胜宏科技（惠州）股份有限公司

        Victory Giant Technology (HuiZhou)Co.,Ltd.

          （注册地址：惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园）

    2021年度向特定对象发行股票

      募集说明书（注册稿）

                保荐机构（主承销商）

 （住所：深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层）
                      二〇二一年八月


                  公司声明

    本公司及全体董事、监事、高级管理人员，控股股东及实际控制人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
    公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

    中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

    根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

                重大事项提示

    发行人特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，欲详细了解，请认真阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”。

    一、募集资金投资项目不能实现预期收益的风险

    本次募投项目在扩充现有优势产品多层板、HDI 产能的基础上，对公司现有
产品结构进行升级，产品平均设计层数/阶数提高，工艺水平更加先进，技术难度更高，且新增 IC 封装基板产品。公司 IC 封装基板处于研发阶段，目前暂未量产，该产品在所需基材类型、生产工艺、具体应用场景等方面，与公司现有产品存在一定差异，技术壁垒和客户认证壁垒较高。发行人在 PCB 行业已有深厚积累，拥有充足的客户、人才和技术储备，但若新产品 IC 封装基板的研发量产或销售推广进度不达预期，或者项目建设受到市场需求变动、建设进度、研发成果产业化效率等因素的影响，将导致募集资金投资项目不能实现预期收益的风险。
    二、新增产能无法及时消化的风险

    发行人现有生产基地 HDI 二期项目即将进入试产阶段，达产后，发行人现
有生产基地的产能预计可达 860 万 m2/年。本次募投项目拟新建高端多层板产能
145 万 m2/年、高阶 HDI 40 万 m2/年、IC 封装基板 14 万 m2/年，建成投产后，公
司整体产能将出现较大幅度提高，同时固定资产折旧增加较多。本次募投项目系对公司现有产品结构的升级，在客户群体等方面与现有业务存在共通性；但若宏观环境发生不利变化，或者公司市场开拓进展不利，新增产能将存在无法及时消化的风险，进而影响本次募集资金投资项目的经济效益和公司的整体经营业绩。
    三、募投项目新增 IC 封装基板等产品的风险

    本次募投项目拟新增 IC 封装基板产品，并扩充高阶 HDI 产品产能。公司 IC
封装基板处于研发阶段，目前暂未量产，该产品在所需基材类型、生产工艺等方面，与公司现有产品存在一定差异。公司高阶 HDI 产品已具备量产能力，但目前在公司全部 HDI 产品中占比仍较少。若公司 IC 封装基板的研发量产不成功，高阶 HDI 的销售推广不达预期，可能影响募投项目的顺利实施或效益实现。

    四、原材料供应紧张及价格波动的风险


    公司生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔，原材料成本占产品成本比重较高，报告期各期，直接材料占主营业务成本比重分别为61.28%、61.26%、63.35%和 64.66%。原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一，原材料大幅涨价的情形下，公司会相应提高产品售价，但向下游的传导存在一定滞后。2020 年下半年起，国际铜价开始上涨，叠加下游市场需求复苏等因素的影响，公司主要原材料采购价格波动幅度较大，对公司 2021 年一季度的主营业务毛利率形成负面影响。

    2021 年一季度，发行人的覆铜板、半固化片、铜球、铜箔四种主要原材料
的采购单价分别上涨 23.88%、16.74%、25.10%和 18.03%，主营业务毛利率为
17.92%，较 2019 年、2020 年的 22.43%和 19.97%下降幅度较大。若未来原材料
持续供应紧张、价格持续大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，可能出现原材料供应不足或盈利能力下降等情形，将对公司的经营成果产生不利影响。

    五、即期回报被摊薄的风险

    本次发行募集资金到位后，公司净资产规模和股本数量将有所提高，若募资金使用效益短期内难以全部显现，或短期内公司利润增长幅度将小于净资产和股本数量的增长幅度，公司的每股收益存在短期内被摊薄的风险。

    六、债务偿还风险

    目前公司长期资产支出较多，银行借款规模较大，资产负债率处于较高水平。
截至 2021 年 3 月末，公司短期借款金额为 165,711.40 万元，一年内到期的长期
借款金额为 4,178.07 万元，长期借款金额为 94,821.76 万元。如果国家货币政策发生较大变动，或公司未来流动资金不足，未能如期偿还银行借款，可能给公司正常的生产经营造成不利影响。

    七、贸易摩擦风险

    报告期各期，公司境外收入分别为 154,255.99 万元、208,411.94 万元、
324,082.85 万元和 84,561.97 万元，境外收入占比分别为 49.13%、57.01%、60.85%和 57.09%，占比较高。

    近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护手段，降低或限制我国
产品的进出口。2018 年以来，美国对进口产自中国的包括 PCB 产品在内的多项电子产品加征关税，同时我国政府采取反制措施，对产自美国的部分进口商品加征关税，公司对美国客户的销售受到一定影响。报告期内，公司出口美国产品收入占主营业务收入的比例分别为 0.03%、0.10%、0.02 和 0.00%，占比相对较小，因此贸易摩擦对公司境外销售及募投项目实施的影响较小。

    若国际贸易摩擦加剧，可能会对全球经济及产业链竞争格局带来较大冲击，进而对中国整个 PCB 行业带来影响，对公司境外销售及经营业绩产生不利影响。


                    目  录


公司声明 ...... 2
重大事项提示 ...... 3
目  录 ...... 6
释  义 ...... 8

    一、普通术语 ...... 8

    二、专业术语 ...... 9
第一节 发行人基本情况......11

    一、股权结构、控股股东及实际控制人情况......11

    二、所处行业的主要特点及行业竞争情况...... 13

    三、主要业务模式、产品或服务的主要内容...... 24

    四、现有业务发展安排及未来发展战略...... 31

    五、财务性投资情况 ...... 32

    六、未决诉讼、仲裁等事项 ...... 32

    七、行政处罚情况 ...... 32
第二节  本次证券发行概要 ...... 33

    一、本次发行的背景和目的 ...... 33

    二、发行对象及其与发行人的关系 ...... 35

    三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期...... 36

    四、募集资金投向 ...... 37

    五、本次发行是否构成关联交易 ...... 37

    六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化...... 37

    七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序...... 38
第三节  董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ...... 39

    一、本次募集资金使用计划 ...... 39

    二、本次募集资金使用的必要性及可行性分析...... 39

    三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响...... 53

    四、募集资金使用可行性分析结论 ...... 53
第四节  董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ...... 54

    一、本次发行后上市公司的业务及资产的变动或整合计划...... 54

    二、本次发行后公司控制权结构的变化...... 54
    三、发行后公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞

    争或潜在同业竞争的情况 ...... 54
    四、发行后公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的


    情况...... 55
第五节 历次募集资金的使用情况 ...... 56

    一、前次募集资金的数额和资金到账时间及资金在专项账户的存放情况...... 56

    二、前次募集资金实际使用情况说明...... 56

    三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明...... 58

    四、前次募集资金实际使用情况与已公开披露的信息对照情况...... 58
第六节 与本次发行相关的风险因素 ...... 59

    一、行业和经营风险 ...... 59

    二、本次发行相关的风险 ...... 61

    三、募集资金运用的风险 ...... 61

    四、其他风险 ...... 62
第七节 有关声明 ...... 64
与本次发行相关的董事会声明及承诺事项 ...... 70

    一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声明...... 70

    二、公司应对本次向特定对象发行摊薄即期回报所采取的措施...... 70

                          释  义

    在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义：
一、普通术语
 发行人、公司、股份公司、 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司
 胜宏科技

 胜宏有限                指 胜宏科技（惠州）有限公司，系发行人前身

 募集说明书              指 胜宏科技（惠州）股份有限公司本次向特定对象发行 A 股
                            股票募集说明书

 本次发行                指 胜宏科技（惠州）股份有限公司本次拟向特定对象发行方
                            式发行人民币普通股的行为

 深圳胜华                指 深圳市胜华欣业投资有限公司，系发行人控股股东

 香港胜宏                指 胜宏科技集团（香港）有限公司，系发行人第二大股东

 胜宏电子                指 深圳市胜宏电子有限公司，系发行人全资子公司

 胜华电子                指 胜华电子（惠阳）有限公司，系发行人全资子公司

 胜宏研究院              指 惠州市胜宏科技研究院有限公司，系发行人全资子公司

 宏兴国际                指 HONG  XING  INTERNATIONAL  TECHNOLOGY
                            LIMITE