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金股首页 深市 300460 惠伦晶体

惠伦晶体(300460) - 公司公告明细

公告标题

公告类型

公告日期

惠伦晶体:2022年半年度募集资金存放与使用情况专项报告 募集资金使用情况报告 2022-08-30
惠伦晶体:2022年半年度非经常性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 资金占用 2022-08-30
惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告 借贷 2022-07-25
惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告 借贷 2022-07-08
惠伦晶体:关于公司高管误操作导致违规减持股份并致歉的公告 致歉公告 2022-06-21
惠伦晶体:2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告 募集资金使用情况报告 2022-04-25
惠伦晶体:关于公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告 借贷 2022-04-25
惠伦晶体:关于向全资子公司东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司增资的公告 增资扩股 2022-04-25
惠伦晶体:关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告 股份质押、冻结 2022-04-11
惠伦晶体:关于公司向银行及融资租赁机构融资的进展公告 借贷 2021-09-27
惠伦晶体:2021年半年度募集资金存放与使用情况专项报告的公告 募集资金使用情况报告 2021-08-26
惠伦晶体:关于独立董事取得独立董事资格证书的公告 获得认证 2021-08-26
惠伦晶体:关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目自筹资金的公告 募集资金使用进展情况 2021-07-26
惠伦晶体:关于使用自有资金购买理财产品的公告 投资理财 2021-07-26
惠伦晶体:关于部分募投项目进展情况的公告 募集资金使用进展情况 2021-07-22
惠伦晶体:关于签署募集资金三方监管协议的公告 签订协议 2021-04-23
惠伦晶体:关于公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告 借贷 2021-04-23
惠伦晶体:关于公司在深圳投资设立全资子公司的公告 投资设立公司 2021-02-08
惠伦晶体:关于向全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司增资的公告 增资扩股 2021-02-08
惠伦晶体:关于控股股东部分股份质押公告 股份质押、冻结 2021-02-05