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惠伦晶体(300460) - 公司公告明细

公告标题

公告类型

公告日期

惠伦晶体:董事会决议公告 高管人员任职变动 2021-08-26
惠伦晶体:关于股东香港通盈投资有限公司减持进展持股比例变动超过1%的公告 股东/实际控制人股份减持 2021-07-30
惠伦晶体:关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目自筹资金的公告 募集资金使用进展情况 2021-07-26
惠伦晶体:关于使用自有资金购买理财产品的公告 投资理财 2021-07-26
惠伦晶体:关于部分募投项目进展情况的公告 募集资金使用进展情况 2021-07-22
惠伦晶体:第四届监事会第一次会议决议公告 高管人员任职变动 2021-07-02
惠伦晶体:关于总经理及其他高级管理人员延期换届的公告 高管人员任职变动 2021-07-02
惠伦晶体:2021年第三次临时股东大会决议公告 股东大会决议公告 2021-07-02
惠伦晶体:第四届董事会第一次会议决议公告 高管人员任职变动 2021-07-02
惠伦晶体:关于股东香港通盈投资有限公司减持及其一致行动人持股比例变动超过1%的公告 股东/实际控制人股份减持 2021-06-24
惠伦晶体:关于职工代表监事换届选举的公告 高管人员任职变动 2021-06-16
惠伦晶体:第三届监事会第十八次会议决议公告 高管人员任职变动 2021-06-16
惠伦晶体:第三届董事会第二十五次会议决议公告 高管人员任职变动 2021-06-16
惠伦晶体:关于调整董事会成员人数并修订公司章程的公告 公司章程修订 2021-06-16
惠伦晶体:关于监事会换届选举的公告 高管人员任职变动 2021-06-16
惠伦晶体:关于董事会换届选举的公告 高管人员任职变动 2021-06-16
惠伦晶体:关于股东陈俊岭减持计划实施完毕的公告 股东/实际控制人股份减持 2021-06-16
惠伦晶体:关于5%以上股东一致行动人陈俊岭减持预披露的公告 股东/实际控制人股份减持 2021-05-31
惠伦晶体:关于独立董事辞职的公告 高管人员任职变动 2021-05-28
惠伦晶体:股东陈俊岭股份减持计划到期及实施进展的公告 股东/实际控制人股份减持 2021-05-19