国泰君安证券股份有限公司
关于
中际旭创股份有限公司
向特定对象发行 A股股票
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）
二〇二一年十月
声 明
国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”、“保荐机构”或“本保荐机构”）接受中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”、“公司”或“发行人”）的委托，担任中际旭创本次向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）的保荐机构，张贵阳、尉欣作为具体负责推荐的保荐代表人，为本次向特定对象发行股票上市出具上市保荐书。
本保荐机构及保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（下称《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（下称“《证券法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（下称“《保荐管理办法》”）、《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》（简称“《注册管理办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（下称“《上市规则》”）等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、深圳证券交易所有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
（本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《中际旭创股份有限公司向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中相同的含义）。
国泰君安证券股份有限公司
关于中际旭创股份有限公司
向特定对象发行 A 股股票之
上市保荐书
一、发行人概况
（一）发行人基本情况
中文名称：中际旭创股份有限公司
英文名称：ZHONGJI INNOLIGHT CO.,Ltd
股票上市交易所：深圳证券交易所
股票简称：中际旭创
股票代码：300308
注册资本：713,016,281 元
法定代表人：王伟修
董事会秘书：王军
注册地址：山东省龙口市诸由观镇驻地
办公地址：山东省龙口市诸由观镇驻地
成立时间：2005 年 6 月 27 日
联系电话：0535-8573360
联系传真：0535-8573360
经营范围：研发、设计及生产电机制造装备、电工装备、机床、电机、高速光电收发芯片、模块及子系统、光电信息及传感产品、相关零部件；上述系列产
品的销售及其技术咨询、技术转让业务；通讯、数据中心系统集成及工程承包，并提供测试及技术咨询服务；从事上述项目的进出口贸易；以自有资金从事上述项目的对外投资；企业管理服务；自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
（二）主营业务情况
公司目前业务主要涵盖高端光通信收发模块和智能装备制造两大板块，形成了双主业独立运营、协同发展的经营模式。
全资子公司苏州旭创致力于高端光通信收发模块的研发、制造和销售，产品主要服务于云计算数据中心、数据通信、5G 无线网络和电信传输网络等领域的国内外客户。苏州旭创注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供 100G、200G、400G 和 800G 的高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。
控股子公司成都储翰是专注于接入网光模块和光组件、生产及销售的企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。在光组件领域，成都储翰的产品设计、封装以及生产等方面均处于同行业领先水平；在光模块方面，成都储翰持续加大对产品线投入，增加产能储备。目前，成都储翰在自动化生产平台、自动化设备的自主研发与工程应用化方面已具备较强的竞争优势，自动化工艺技术水平在国内同行业中居于领先地位。
全资子公司中际智能主营高端电机定子绕组制造装备的研发、制造及销售，拥有三十多个系列、二百多个品种的产品，广泛应用于家用电器、工业电机、新能源汽车电机定子绕组制造的单工序机、多工序机、半自动及自动化智能生产线等领域，是国内电机绕组制造装备的领军企业之一。
报告期内，公司主营业务稳定，双主业并行发展，经营状况良好。
（三）核心技术及研发情况
1、公司拥有的核心技术、技术来源及其应用情况
公司研发人员根据市场需求，在研发生产过程中经过完全自主创新、引进消化吸收、技术积累以及市场反馈后自主改进优化，打造了一批核心技术。公司核心技术主要为光模块内部结构设计及封装技术，主要核心技术均为自主研发取得，具体情况如下：
技术平台 主要技术 技术优势 主要产品
公司自2011年开始进行该技术开发工
作，业界第一个成功将此技术应用在
数通产品里。相比于传统的气密封装 涵盖
非 气 密 封 技术，其具有成本低，产品开发周期 40G/100G/400G/800G
装技术 快，性能优异等优势。经过近十年的 数通光模块产品系列
技术迭代，目前该技术已经完全产业
化，拥有自主知识产权，广泛应用于
高速光模块。是公司发展的核心技术。
公司自2011年开始进行该技术开发工
作，该技术将多个通路通过微光学在
单模板上直载 模块实现复用解复用，提高单个模块
(COB,chip-on- 微光学设 的带宽吞吐。公司的微光学设计有完 涵盖
board)模块平 计和封装 全自主的支持产权，具有高耦合效率， 40G/100G/400G/800G
台 技术 高容差，同时建立了对应的自动化封 数通光模块产品系列
装产线。目前该技术已经完全产业化，
广泛应用于高速光模块。是公司发展
的核心技术。
公司自2014年开始进行改技术开发工
作，是业界第一个成功将COB 技术应
单模 COB 用于单模长距离产品里。相比于传统 涵盖
技术 分立光器件技术，其具有产品性能优 100G/400G/800G数
异，成本低，更佳的可量产性。公司 通光模块产品系列
拥有自主知识产权，目前广泛应用于
高速光模块。是公司发展的核心技术。
公司自2017年开始进行4x100GPAM4
高速器件技术开发，业界第一个推出
高速激光 全系列 4x100GPAM4 产品系列。公司
器封装技 拥有自主知识产权，通过设计优化激 400G/800G光模块产
术 光器带宽，具有高速带宽高，频率响 品系列
应好，量产性能稳定等优势。是
400G/800G 产品的核心技术，已经完
PAM4 高速器 全产业化。
件设计和封装 公 司 自 2018 年 开 始 进 行
200G/400GPAM4 用于电信，5G 网络
高速气密 的高速光模块产品开发。其中核心是
器件设计 高速气密器件的设计和封装。公司拥 200G/400G 5G光模
和封装 有自主知识产权，产品具有超小型化， 块产品
超高带宽和优异的光学性能。目前该
技术已经在 5G网络应用，是下一代电
信系统的核心技术。
2、研发投入情况
报告期内，公司研发投入的构成情况如下表所示：
2021 年 1-3 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
（万元） （%） （万元） （%） （万元） （%） （万元） （%）
资本化研发投入 226.14 1.85 1,507.41 2.89 8,336.36 18.70 3,010.44 8.87
费用化研发投入 11,993.26 98.15 50,642.90 97.11 36,235.31 81.30 30,947.28 91.13
研发投入合计 12,219.40 100.00 52,150.31 100.00 44,571.67 100.00 33,957.72 100.00
报告期内，公司研发投入主要以研发人员职工薪酬和研发材料为主，占比各期营业收入的比例如下所示：
科目 2021年 1-3月 2020年度 2019年度 2018年
研发投入（万元） 12,219.40 52,150.31 44,576.67 33,957.72
营业收入（万元） 147,175.84 704,959.01 475,767.70 515,631.42
研发投入占营业收入 8.30% 7.40% 9.37% 6.59%
比例
（四）发行人近三年一期主要财务数据和财务指标
1、最近三年一期合并资产负债表、利润表、现金流量表主要数据
（1）简要合并资产负债表
单位：万元
项目 2021年 2020年 2019年 2018年
3 月 31日 12 月 31
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