深圳市聚飞光电股份有限公司
SHENZHEN JUFEI OPTOELECTRONICS CO.,LTD
（深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路 65 号厂房 1-4 层）
首次公开发行股票并在创业板上市
招股说明书
（申报稿）
保荐人（主承销商）
（注册地址：四川省成都市东城根上街 95 号）
本公司的发行申请尚未得到中国证监会核准。本招股说明书 （申报稿）
不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式
公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。
本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创
业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较
大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的
风险因素，审慎作出投资决定。
创业板风险提示
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1-1-1
本次发行概况
发行股票类型： 人民币普通股 （ A 股）
发行股数： 不超过 2,046 万股
每股面值： 人民币 1.00 元
每股发行价格：根据询价结果确定
预计发行日期： 2011 年【】月【】日
拟上市的证券交易所： 深圳证券交易所
发行后总股本： 8,000 万股
本 次 发 行
前 股 东 所
持 股 份 的
流 通 限 制
和 自 愿 锁
定承诺：
公司控股股东和实际控制人邢其彬承诺：自公司股票上市交易
之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有
的公司股份，也不由公司回购该部分股份。
公司自然人股东王桂山承诺：自公司股票上市交易之日起三十
六个月内，不转让其直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购
该部分股份。
公司法人股东深圳市长飞投资有限公司承诺：自公司股票上市
交易之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持
有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。
王建国等 33 名公司自然人股东承诺： 自公司股票上市交易之日
起十二个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司
股份，也不由公司回购该部分股份。
公司自然人股东中担任公司董事、监事、高级管理职务的邢其
彬、王建国、侯利、诸为民、王桂山、周春生、于芳、殷敬煌、吕
加奎承诺：在上述法定或自愿锁定期满后，在任职期内每年转让的
股份不超过其持有公司股份总数的 25%；自公司股票上市之日起六
个月内申报离职时，申报离职之日起十八个月内不得转让其直接持
有的本公司股份；自公司股票上市之日起第七个月至第十二个月之
间申报离职时，申报离职之日起十二个月内不得转让其直接持有的
本公司股份。
保荐人（主承销商）： 国金证券股份有限公司
招股说明书签署日期： 2011 年 6 月 27 日
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1-1-2
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书不存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股说明书
中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表
明其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，
由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
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1-1-3
重大事项提示
一、股东关于自愿锁定股份的承诺
公司控股股东和实际控制人邢其彬承诺：自公司股票上市交易之日起三十六
个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司股份，也不由公司回
购该部分股份。
公司自然人股东王桂山承诺：自公司股票上市交易之日起三十六个月内，不
转让其直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。
公司法人股东深圳市长飞投资有限公司承诺：自公司股票上市交易之日起十
二个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司股份，也不由公司
回购该部分股份。
王建国等 33 名公司自然人股东承诺：自公司股票上市交易之日起十二个月
内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该
部分股份。
公司自然人股东中担任公司董事、监事、高级管理职务的邢其彬、王建国、
侯利、诸为民、王桂山、周春生、于芳、殷敬煌、吕加奎承诺：在上述法定或自
愿锁定期满后，在任职期内每年转让的股份不超过其持有公司股份总数的 25%；
自公司股票上市之日起六个月内申报离职时，申报离职之日起十八个月内不得转
让其直接持有的本公司股份；自公司股票上市之日起第七个月至第十二个月之间
申报离职时，申报离职之日起十二个月内不得转让其直接持有的本公司股份。
二、滚存利润的分配方案
根据本公司 2011 年第一次临时股东大会决议，公司本次发行前的滚存未分
配利润由本次发行后的公司新老股东共同享有。
三、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险
因素，并认真阅读招股说明书“风险因素”一节的全部内容：
（一）主要原材料采购依赖进口的风险
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1-1-4
公司生产产品所需主要原材料为 LED 芯片和支架， 2008 年、 2009 年和 2010
年 LED 芯片、支架合计成本占主营业务成本比例分别为 75.71%、74.77%、74.98%。
LED 芯片和支架大部分来源于台湾地区， LED 芯片通过台湾地区在中国大
陆的销售机构采购， 支架通过直接向台湾生产厂商采购和通过台湾生产厂商在中
国大陆的代理机构采购相结合的方式进行。如果未来市场供应环境发生不利变
化，公司主要原材料的稳定供应将面临一定的风险。
LED 芯片和支架采购依赖台湾进口主要是受中国大陆 LED 芯片和精密支架
制造产业较为薄弱的影响。近年来，在国家和地方政府的高度重视下，中国大陆
许多公司投入巨资开展 LED 外延片、芯片和支架的研制和生产。
多年来， LED 芯片和支架市场供应环境一直未发生重大不利变化。为应对
外部采购环境可能发生变化对公司主要原材料采购造成的冲击，公司与 LED 芯
片和支架主要供应商签订了战略合作协议， 通过与原材料供应商建立长期稳定的
合作关系来保证主要原材料的及时供应。
（二）市场风险
经过短短几年的发展，公司目前已成为中国大陆生产背光 LED 的龙头企
业，企业生产规模在国内同行中处于领先水平，但是与国际领先的竞争对手相
比，他们在技术实力、产能规模和进入市场的时间上与公司相比有一定的优势，
如果公司不能持续保持创新能力、快速扩大产能规模，则可能在激烈的市场竞
争中处于不利地位，给公司进一步扩大市场份额，提高市场地位带来一定的压
力。
LED 行业属于国家“十二五”规划的新兴产业，受国家产业政策推动，不
断会有更多的资本和新的企业进入 LED 行业，行业竞争有可能进一步加大，公
司将面临行业竞争加剧的风险。
（三）核心技术能否保持持续领先的风险
公司通过自主研发和引进消化吸收等途径，目前已经在超薄、低光衰、高显
色性、高可靠性等方面拥有了多项核心技术，并形成了多项专利和专有技术，整
体技术水平在国内处于领先地位。同时，公司还针对“高可靠性焊线工艺技术”、
“定量注胶工艺技术”、 “多波长宽光谱高亮 LED 制造技术”、 “高光效低热阻 LED
封装技术”等研究课题，组织开展研究，对现有产品技术升级进行技术储备。这
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些研究课题都是建立在公司对行业发展趋势认知的基础上的， 若公司不能正确把
握 LED 封装技术的发展趋势，对技术开发与创新作出合理安排，则可能无法研
发新的技术与开发新的产品来持续满足客户的需求， 使本公司面临核心技术落后
的风险。
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目录
本次发行概况 ...................................................... 1
目录 .............................................................. 6
第一节 释义 ....................................................... 9
第二节 概览 ...................................................... 12
一、发行人简介............................................................ 12
（一）设立情况............................................................ 12
（二）主营业务............................................................ 12
（三）行业地位............................................................ 14
（四）主要荣誉............................................................ 15
二、公司核心竞争力........................................................ 16
三、公司控股股东及实际控制人.............................................. 21
四、公司的主要财务数据及财务指标.......................................... 22
五、本次发行情况.......................................................... 23
六、募集资金用途.......................................................... 24
第三节 本次发行概况 .............................................. 25
一、发行人基本情况........................................................ 25
二、本次发行基本情况...................................................... 25
三、本次发行的有关当事人.................................................. 26
四、发行人与本次发行有关中介机构之间的关系 ................................ 28
五、与本次发行上市有关的重要日期.......................................... 28
第四节 风险因素 .................................................. 29
一、主要原材料采购依赖进口的风险..................................
