证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2025-023
上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
众华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为众华会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 311496558 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.6 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 上海新阳 股票代码 300236
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 杨靖 张培培
办公地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号
传真 021-57850620 021-57850620
电话 021-57850066 021-57850066
电子信箱 info@sinyang.com.cn info@sinyang.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
(1)公司业务及产品
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先
进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能
性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：
（1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大
马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液及配套添加剂。
（2） 晶圆制造用清洗液系列产品
晶圆制造用蚀刻后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包
括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。
（3） 集成电路制造用高端光刻胶系列产品
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括 I 线光刻胶、KrF 光
刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶系列产品及部分配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
（4） 晶圆制造用化学机械研磨液
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液
(Cu Slurry), 硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖
14nm 及以上技术节点。
（5） 晶圆制造用蚀刻液系列产品
晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。主要包括用于 3D NAND/DRAM
存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
（6） 半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公
司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
（7） 配套设备产品
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
（8） 氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF 氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。
（2）主要经营模式
1、研发模式
公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用
关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并
结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，
持续满足客户的需求。
2、采购模式
公司根据 ISO 质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化，系统化的
执行各项采购工作。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；
b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处
采购，确保稳定供应；
c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。
3、生产模式
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产
计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，在满足
客户的产品需求的同时提高产品周转率。
4、销售模式
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成
了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及
产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部
销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产
品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。
5、服务模式
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材
料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为
客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
元
2024 年末 2023 年末 本年末比上年末增减 2022 年末
总资产 5,860,673,166.39 5,588,589,806.19 4.87% 5,620,352,673.68
归属于上市公司股东 4,536,694,935.49 4,188,533,225.02 8.31% 4,113,567,347.16
的净资产
2024 年 2023 年 本年比上年增减 2022 年
营业收入 1,475,183,325.30 1,212,420,426.53 21.67% 1,195,686,064.34
归属于上市公司股东 175,708,529.19 166,840,625.59 5.32% 53,234,183.54
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 160,765,402.17 123,070,944.40 30.63% 111,611,267.84
的净利润
经营活动产生的现金 224,741,098.52 151,385,721.60 48.46% -38,609,613.85
流量净额
基本每股收益（元/ 0.5654 0.5389 4.92% 0.1707
股）
稀释每股收益（元/ 0.5654 0.5389 4.92% 0.1707
股）
加权平均净资产收益 4.21% 3.74% 0.47% 1.21%
率
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 297,418,597.54 363,478,907.52 406,097,038.72 408,188,781.52
归属于上市公司股东 18,881,851.47 40,022,238.67 70,857,301.95 45,947,137.
