上海新阳半导体材料股份有限公司
2025 年年度报告
2026 年 3 月 13 日
2025 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王溯、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)曾霞芸声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）公司面临的风险因素和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 312050178 为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 4.8 元（含税），送红股 0 股（含税），以资
本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理、环境和社会 ...... 45
第五节 重要事项 ...... 78
第六节 股份变动及股东情况 ...... 89
第七节 债券相关情况 ...... 96
第八节 财务报告 ...... 97
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
三、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿；
四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。
上海新阳半导体材料股份有限公司
2026 年 3 月 11 日
释义
释义项 指 释义内容
上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司
本报告期、报告期内 指 2025 年度
本报告 指 2025 年年度报告
江苏考普乐 指 江苏考普乐新材料有限公司，原名江
苏考普乐新材料股份有限公司
新阳广东 指 新阳（广东）半导体技术有限公司
考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司
沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司，原名
上海硅产业投资有限公司
新加坡工业贸易 指 SINYANG INDUSTRIES & TRADING PTE
LTD，新加坡工业贸易有限公司
上海新晖 指 上海新晖资产管理有限公司，原名上
海新阳电镀设备有限公司
上海新科 指 上海新科投资有限公司，原名上海新
阳电子科技发展有限公司
芯栋微(上海)半导体技术有限公司，
芯栋微 指 原名新阳硅密（上海）半导体技术有
限公司
合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司
上海晖研 指 上海晖研材料科技有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海新阳半导体材料股份有限公司
章程》
元；万元 指 人民币元；人民币万元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董
事会
股东会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股
东会
也称为晶圆制造或半导体前道（半导
体封装称为后道），是指通过显影、蚀
半导体制造 指 刻、化学气相沉积、物理气相沉积、
电镀、研磨等方法在硅片上做出电
路，生产的产品是晶圆（或称为芯
片）。
将器件或电路装入保护外壳的工艺过
半导体封装 指 程。确保芯片与外界隔离，以防止空
气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成
电气性能下降，也便于安装和运输。
晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level
Packaging）不同于传统的芯片封装方
式（先切割再封测，而封装后至少增
加原芯片 20%的体积），此种最新技术
晶圆级封装（WLP） 指 是先在整片晶圆上进行封装和
