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300223 深市 北京君正


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北京君正:2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-19


      证券代码:300223                    证券简称:北京君正                  公告编号:2025-008

            北京君正集成电路股份有限公司

                2024 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 481,569,911.00 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元

(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                                                北京君正        股票代码        300223

股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                  联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

姓名                                                    张敏                    白洁

                                                        北京市海淀区西北旺东路  北京市海淀区西北旺东路
办公地址                                                10 号院东区 14 号楼一层  10 号院东区 14 号楼一层

                                                        A101-A113              A101-A113

传真                                                    010-56345001            010-56345001

电话                                                    010-56345005            010-56345005

电子信箱                                                investors@ingenic.com  investors@ingenic.com

2、报告期主要业务或产品简介

    公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

  公司专注于集成电路设计领域,坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内,全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出不同的市场需求
态势,在 AI技术的强力推动下,消费电子总体市场呈现增长态势,但安防监控等部分细分类市场仍呈现出需求的不稳
定波动;汽车、工业、医疗等行业市场的需求则总体仍较为低迷。由于公司大部分业务来自行业市场,2024 年,公司总体营业收入和净利润同比有所下降。

  尽管受行业市场周期性景气度低谷的影响导致公司经营业绩有所下降,但受益于公司技术、产品、市场等方面的综
合竞争优势,公司业务基础扎实,经营稳健,仍然保持了较好的盈利能力,同时,公司持续加强技术研发和新产品的开
发,根据集成电路市场的需求发展趋势,及时进行技术与产品的规划,积极进行未来市场的布局。报告期内,公司实现

营业收入 421,262.59 万元,同比下降 7.03%,实现归属于上市公司股东的净利润 36,620.21 万元,同比下降 31.84%,其

中由于公司实施了限制性股票激励计划,公司新增股权激励费用 4,512.87 万元。公司因收购产生的存货、固定资产和无
形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为 3,685.52 万元,该资产增值摊销与公司经营情
况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。

  报告期内,公司具体经营情况如下:

  (1)持续进行核心技术研发,保持公司综合竞争优势

  公司在嵌入式 CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术、高性能存储
器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术,并根据市场需求趋势,不
断进行技术的迭代与优化。报告期内,公司持续进行各项核心技术的研发,推动公司在各领域中的技术创新与迭代,提
高公司技术储备,并将自主创新的核心技术应用在公司产品中,推动公司综合竞争力的不断提升。

  报告期内,公司进行了各版本 RISC-V CPU 核的研发,完成了部分模块的性能优化和功能验证,并继续进行下一代

RISC-V CPU核的设计研发;公司继续推进 NPU核的设计、仿真、验证和迭代等工作,进行了相关软件和分析工具的开发;公司进行了 VPU视频编码算法的优化,视频编码压缩率得到进一步提升,并进行了视频编码器的性能升级;公司对
ISP 技术进行了优化,进一步提高了 ISP 成像质量,对新产品的成像质量进行了软件仿真评估,公司 AI-ISP 紧跟深度学

习算法架构演进趋势,对相关算法进行了优化和迭代,推动了算法效果和整体方案的不断优化,同时对部分芯片平台进
行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,报告期内,公司
基于更先进的制程进行了相关技术与产品的研发,并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化,同时,为满足 AI

模型和高性能计算对新型 DRAM 产品的需求,公司启动了对 3D DRAM 相关技术的跟进与研发,以抓住人工智能技术在
各领域的应用普及所带来的市场机遇。在模拟芯片业务方面,公司在高亮度、高电流、高精度和灯效 LED 方面持续投入,保持了国际先进、国内领先水平,在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代,满足市场最新发展
的需求。

  (2)根据市场需求进行新产品的规划与开发,不断丰富公司产品线

  报告期内,公司根据市场需求发展趋势和产品的总体规划,进行了各产品线的新产品研发,不断推进产品的更新迭
代,进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品,包括安防监控、泛视频产品、智
能眼镜、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内,公司进行了面向安防监控领域可支持双摄、多摄产品的

专业普惠视频处理器 T32 的投片和量产工作,以及面向泛视频领域的 C200 产品优化版本的 MPW流片工作,并进行了


下一代新产品的设计与 IP 优化。T32 为行业级高性价比的 IPC 芯片产品,可面向 H.265 行业安防市场、AIOT民用市场

及电池类摄像头市场,提供低功耗、专业级成像功能、并具有 AI 处理功能的高性价比芯片产品,在消费类安防监控市
场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势,C200 可面向工业、医疗、消费等领域,提供超小尺寸与极低功耗的芯片产品,非常适合智能眼镜类的产品市场。

  公司存储芯片分为 SRAM、DRAM 和 Flash 三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。

公司 SRAM 产品品类丰富,包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、高速 QDR SRAM 等产品。报告期内,公司进
行了不同种类和容量的 SRAM 产品的研发,并对部分产品进行了客户送样。公司 DRAM 产品开发主要针对具有较高技
术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯
和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内,公司进行了不同容量、不同类别的
高速 DRAM、Mobile DRAM 等存储芯片的产品研发,根据不同产品的进度情况,部分产品处于研发阶段,部分产品完
成了投片并正在进行工程样品的生产,部分产品已完成工程样品的生产。其中,针对市场对大容量 DDR4、LPDDR4 的

需求趋势,公司 8GbDDR4、8Gb LP DDR4、16Gb LP DDR4 已完成量产。根据目前汽车、工业市场对 DDR4、LPDDR4

不断增长的需求,为优化公司产品性价比,公司进行了基于 21nm/20nm、18nm、16nm等工艺的 DRAM 新产品开发,并
预计将于 2025 年向客户提供工程样品。公司 Flash 产品线包括了目前全球主流的 NOR Flash存储芯片、2D NAND Flash

和 eMMC/UFS 存储芯片,报告期内,公司进行了不同容量和种类的 Flash 产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作,
并加大了对大容量 NOR Flash产品的研发,其中 2Gb 车规级 NOR Flash 产品已量产。

  公司模拟与互联产品线包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、
GreenPHY、G.vn 等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,可向客户提供丰富的车内、车外照
明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED 驱动芯片的产品种类,持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内,公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩
阵式和高亮型等多类 LED 驱动芯片的研发和投片等工作,并推出低功耗矩阵 LED 驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步

降压恒压 LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的 LED 驱动芯片、同步降压恒压芯片等多款 LED 驱动产品,以及内置

LED 驱动器和触控感应控制器的 32 位 RISC-V MCU 芯片产品;互联芯片方面,公司继续进行面向汽车应用的 LIN、

CAN、GreenPHY、G.vn 等网络传输产品的研发和测试等工作,其中 GreenPHY首款产品已可量产,公司协助客户进行
了 GreenPHY产品相关方案的开发与适配,部分客户进行了产品的导入与落地。

  (3)积极进行市场推广和客户拓展,加强产品的市场布局,努力挖掘市场机会

  报告期内,消费电子市场不同细分领域呈现出不同的需求特点,与 AI 应用直接相关的应用领域需求增长明显,但
其他部分领域需求仍存在不稳定波动。受全球政治、经济形势等各方面因素的影响,汽车、工业等行业市场总体需求尚
未复苏,报告期内仍处于周期性调整底部阶段。

  公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉 IOT等消费类电子市场,报告期内,计算芯片在生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售同比增长,但安防监控领域受需求波动的影响,上半年销售收入实现了一定的同
比增长,下半年同比有所下降,全年销售收入有小幅下降。由于计算芯片大部分收入来自安防监控领域,报告期内其收
入同比略有下降。

  进入 2024 年以来,安防监控领域市场竞争进