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金股首页 深市 300223 北京君正

北京君正(300223)-半导体-基本面信息分析数据

所属行业 半导体
筹码集中 非常集中
股东人数 3.83%
股本总额 8.760亿
上市日期 2011-05-31
人均持股 420000.00元
每股收益 0.77元
市值流通 264.37亿

北京君正(300223)-基本资料

公司名称 北京君正集成电路股份有限公司 英文全称 Ingenic Semiconductor Co., Ltd.
曾用名 --
关联上市 -- 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 证券类别 深交所创业板A股
法人代表 刘强 注册资本 4.816亿 公司网址 www.ingenic.com 证券事务代表 白洁 会计事务所 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
注册地址 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 办公地址 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
经营范围 研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司简介 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

北京君正(300223)-发行上市

网上发行 2011-05-23 上市日期 2011-05-31 发行方式 网下询价配售
发行量(万股) 2000万 发行价格(元) 43.80 发行费用(万) 5034万 发行总市值(万) 8.760亿
每股面值 1.00 募集资金净额(万) 8.257亿 上市首日开盘价 39.99 上市首日收盘价 41.21
网下配售中签率% 5.23% 定价中签率% 10.14%