证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-005
深南电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
是 □否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东
每 10 股派发现金红利 15.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 3 股。
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 深南电路 股票代码 002916
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张丽君 谢丹
办公地址 深圳市南山区侨城东路 深圳市南山区侨城东路
99 号 5 楼 99 号 5 楼
传真 0755-86096378 0755-86096378
电话 0755-86095188 0755-86095188
电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（1）报告期内公司所处的行业情况
深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 报告，预计 2024 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 4。
1）印制电路板（含封装基板）行业发展情况
根据 Prismark 2024 年第四季度报告统计，2024 年以美元计价的全球 PCB 产业产值同比增长 5.8%，其中 18 层及以
上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及 ADAS 等下游领域呈高景气，带动 PCB 产业相关产品需求保持较高增长；在宏观经济温和复苏、行业库存周期性回补的背景下，4-6 层板、8-16 层板、封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB 产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为 15.7%、6.4%、7.4%。从区域分布看，未来五年全球各区域 PCB 产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为 4.3%。
2024-2029 年 PCB 产业发展情况预测（按产品类别）
单位：百万美元
2023 2024E 2029F 2024-2029F
类型/年份 产值 产值 同比 产值 复合增长率
纸基板/单面/双面板 7,757 7,947 2.4% 9,149 2.9%
4-6 层板 15,434 15,736 2.0% 17,661 2.3%
8-16 层板 9,375 9,837 4.9% 12,192 4.4%
18 层板及以上 1,726 2,421 40.3% 5,020 15.7%
HDI 10,536 12,518 18.8% 17,037 6.4%
封装基板 12,498 12,602 0.8% 17,985 7.4%
柔性板 12,191 12,504 2.6% 15,617 4.5%
合计 69,517 73,565 5.8% 94,661 5.2%
数据来源：Prismark 2024 Q4 报告
2024-2029 年 PCB 产业发展情况预测（按地区）
单位：百万美元
2023 2024E 2029F 2024-2029F
类型/年份 产值 产值 同比 产值 复合增长率
美洲 3,206 3,493 9.0% 4,075 3.1%
欧洲 1,728 1,638 -5.3% 1,863 2.6%
日本 6,078 5,840 -3.9% 7,855 6.1%
中国大陆 37,794 41,213 9.0% 50,804 4.3%
亚洲（日本、中国大陆除 20,710 21,382 3.2% 30,063 7.1%
外）
合计 69,517 73,565 5.8% 94,661 5.2%
数据来源：Prismark 2024 Q4 报告
2）电子装联行业发展状况
电子装联处于 EMS 行业，狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球 EMS 行
业的市场集中度相对较高，国际上领先的 EMS 厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS 行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于 EMS 厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
综上所述，2024 年以来，在人工智能的强劲推动以及产业下游库存回补需求的双重作用下，全球电子产业整体需求呈现出稳步增长的态势。其中，AI 算力相关的硬件需求以及汽车电动化/智能化趋势，成为行业增长的主要驱动力。
（2）主营业务分析
2024 年全球经济修复缓慢，地区分化较为明显，宏观环境更加复杂多变。IMF（International Monetary Fund，即国
际货币基金组织） 2024 年 10 月发布的最新研究显示，2024 年全球 GDP 增速为 3.2%，增速较 2023 年下降 0.1 个百分点。
电子产业受益于 AI 带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补，整体需求略有修复。
在市场拓展层面，公司紧抓 AI 技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化，以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。在绿色可持续发展方面，公司围绕碳排放中长期目标，持续完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。报告期内，公
司实现营业总收入 179.07 亿元，同比增长 32.
