证券代码：002902 证券简称：铭普光磁 公告编号：2025-019
东莞铭普光磁股份有限公司
关于取得发明专利证书的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
东莞铭普光磁股份有限公司(以下简称“公司”或“铭普光磁”)于近日取得
2 项中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书，具体情况如下：
序号 发明名称 类型 证书号 专利号 专利申请日 授权公告日 专利权人
一种 DSP 固
1 件加载电路 发明 第 7787537 号 ZL 2020 1 2020 年 03 2025 年 03 铭普光磁
及方法、光 专利 0213273.X 月 24 日 月 11 日
模块
2 散热主板及 发明 第 7791408 号 ZL 2019 1 2019 年 09 2025 年 03 铭普光磁
光模块 专利 0869981.6 月 12 日 月 11 日
上述发明专利的摘要如下：
1、一种 DSP 固件加载电路及方法、光模块
本发明涉及光通信技术领域，公开了一种 DSP 固件加载电路及方法、光模块。
所述 DSP 固件加载方法，包括：在设备上电后，MCU 先通过 GPIO 接口控制 DSP 单
元进入非工作模式再进行初始化；MCU 通过 GPIO 接口控制 DSP 单元进入工作模
式；DSP 单元通过所述 SPI 接口向 MCU 发送加载控制指令；接收到加载控制指令
后，MCU 将 DSP 固件通过 SPI 接口发送至 DSP 单元，实现 DSP 固件加载。本发明
实施例将 DSP 固件存储于 MCU 自带的存储器中，MCU 可直接控制 DSP 单元实现
DSP 固件加载，不仅减少了外挂 EEPROM 芯片和外围电路的使用，降低了实现成
本，还大大节省了装配空间，利于产品散热，保证了产品性能的稳定性。
2、散热主板及光模块
本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了 COB 裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。
上述发明专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，完善知识产权保护体系，对公司开拓市场及推广产品产生积极的影响，形成持续创新机制，提升公司核心竞争力。
特此公告。
东莞铭普光磁股份有限公司
董事会
2025 年 3 月 12 日
