佰维存储:2025年年度报告摘要

公司代码：688525                                                  公司简称：佰维存储
            深圳佰维存储科技股份有限公司

                  2025 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自 2025 年年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读 2025 年年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅 2025年年度报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.1410元（含税）。截至2026年2月28日，公司总股本为467,131,710股，以此计算合计拟派发现金红利100,012,899.1110元（含税）。以上利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需公司2025年年度股东会审议通过。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 佰维存储          688525          不适用

                科创板

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

                                  董事会秘书                  证券事务代表

        姓名                      黄炎烽                        李帅铎

                      广东省深圳市南山区众冠红花岭工业 广东省深圳市南山区众冠红花
      联系地址

                                  区2区4栋3楼                岭工业区2区4栋3楼

        电话                    0755-27615701                  0755-27615701

        传真                    0755-26715701                  0755-26715701

      电子信箱                ir@biwin.com.cn                ir@biwin.com.cn

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、 主营业务

    公司是一家面向 AI 时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研
发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及 AI 新兴端侧存储、PC 及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察 AI 技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主
控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家高新技术
企业、科创 50 指数成分股，并获得上交所 2024—2025 年度信息披露 A 级评价。

2、 主要产品或服务

    万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级、智能汽车及其它应用等领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为
DRAM 解决方案（如 LPDDR 及 DDR）、NAND Flash 解决方案（如 eMMC、UFS 及 SSD）以及
多芯片封装(MCP)解决方案（如 uMCP、eMCP 及 ePOP）。

    （1）智能移动及 AI 新兴端侧存储

    公司为智能移动及AI新兴端侧提供全面的半导体存储解决方案组合，产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP 等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR 眼镜、智能手表、AI 学习机、具身智能及其他 AI 新兴端侧，能够在端侧设备紧凑、低功耗的环境中实现 AI实时功能。


    1  LPDDR

    公司 LPDDR 产品涵盖 LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X 各类标准，容量覆盖
8Gb 至 128Gb。其中，公司面向智能移动设备（智能手机、平板电脑）及 AI 新兴端侧设备的LPDDR5/5X 解决方案，可作为高效的工作缓存，助力支持 AI 功能的终端设备实现流畅的多任务处理与智能功能，并为实时健康监测、手势识别、预测警报等端侧 AI 应用提供低延时响应与稳定性能。该方案采用 1β纳米级工艺制造，数据速率最高可达 9600Mbps，相较前代产品功耗降低约25%，在提升 AI 处理效率的同时延长续航，并已被全球头部客户采用。公司已小批量出货封装尺
寸为 8.26*12.4（mm）的紧凑型 FBGA245 LPDDR5X 产品，能够最大限度减少 PCB 占用空间，
为更轻薄的终端提供更大的设计灵活性，支持 48Gb 至 128Gb 的多容量配置，能够满足多样化数据需求。随着 AI 终端加速演进，公司进一步开发了基于晶圆级先进封装技术的多层芯片堆叠与高容量超薄 LPDDR 解决方案，实现大容量、超薄化及更高数据传输效率。

    2  UFS 及 eMMC

    公司提供 UFS 与 eMMC 整体解决方案，能够兼顾性能、容量与成本效益。其中，公司面向
智能移动设备的 UFS 3.1 解决方案能够提供增强随机 IOPS，配备深度休眠模式，符合 JEDEC 标
准，可在视频流与多任务场景下实现快速加载保存、低延时响应，助力智能移动设备实现更长的续航能力；公司面向智能移动设备的 eMMC 5.1 解决方案专为高可靠性及低缺陷率设计，支持命令队列、安全擦除、可靠写入与定制固件算法。公司针对 AI 新兴端侧设备的极致小型化需求，推出了升级款超小尺寸 eMMC，该产品尺寸仅为 7.16*7.16*0.73（mm），能够顺应智能穿戴设备向极致小型化、轻量化和超薄布局发展的趋势，在不增加终端整机体积的前提下增强 AI 性能，提升终端整机的设计弹性，该产品目前已送样客户。公司基于自研 SP1800 主控平台，推出 QLC eMMC
解决方案，采用 4K LDPC 以及 SRAM ECC 等算法，在保障产品高可靠性的基础上，性能达到业
界领先水平。同时，SP1800 芯片的低功耗设计，能够满足智能终端越来越严苛的待机要求，当前采用 SP1800 低功耗 eMMC 解决方案已在智能穿戴领域量产出货。

    3  ePOP 及 uPOP

    公司 ePOP 解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现 0.54mm
的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。该解决方案具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，为终端产品实现更轻、
更薄的结构设计提供更大布局自由度。公司 ePOP5x 产品将 eMMC5.1 与 LPDDR5/5X 高度集成，
能够实现最高 300MB/s 的读写速度和 8533MB/s 的速率，在高清数据记录、多应用并行等高负载场景下仍能保持流畅稳定运行，满足智能穿戴设备对高集成度与高可靠性的复杂需求。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参
数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司正在研发的 uPOP3.1 产品，采用 UFS 3.1 与
LPDDR5X 高性能存储组合架构，依托公司自主领先的先进封装工艺，提供兼具高传输速率、小尺寸及超薄形态的系统级解决方案，有望进一步提升公司在可穿戴存储领域的市场竞争力，满足下游客户对高端定制化产品的需求。同时，公司积极投入下一代 eMMC 主控研发工作，采用更先进工艺，进一步丰富公司存储解决方案矩阵，满足 AI 时代下智能终端对更高性能、更低功耗的要求。

    4  eMCP 及 uMCP

    公司 eMCP 及 uMCP 解决方案将 NAND Flash 与 LPDDR 或处理器高度集成至紧凑封装中，
能够显著简化系统设计，最大限度减少 PCB 占用空间，并提升智能移动设备的工作效率。公司基
于 LPDDR5/5X 的 uMCP5 产品，相较于独立的 UFS 与 LPDDR 组合方案，PCB 空间占用可减少
约 55%，支持 512GB 存储容量搭配 8GB LPDDR 内存的配置，实现在低功耗场景下的高吞吐量运
行。

    （2）PC 及企业级存储

    PC 存储

    公司 PC 存储解决方案包括 SSD（包括 SATASSD、PCIe Gen3 SSD、PCIe Gen4 SSD、PCIe Gen5
SSD）、DRAM 模组（包括 DDR4 和 DDR5）、便携式 SSD（PSSD）、BGA SSD 及 Mini SSD，可
应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等终端，为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据
处理。在 PC 预装市场，佰维（Biwin）品牌进入了惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先 PC
厂商的供应链，BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证。在 PC 后装市场，佰维（Biwin）
品牌以及独家运营的 HP、Acer 及 Predator 授权品牌，均实现了稳健突破，获得了较好的行业认可度。

    公司已量产 Mini SSD 产品，该产品尺寸仅为 15*17*1.4（mm），体积仅为传统 M.2 2230 SSD
的 40%，能够在轻薄的形态下实现最高 2TB 的存储容量与 3700MB/s 读取速度、3400MB/s 写入速
度的旗舰级性能，可满足掌上游戏机等小型设备对体积与性能兼顾的需求。该产品荣获入选《时
代》周刊（《TIME》）发布的 2025 年“Best Inventions of the Year”（年度最佳发明）榜单，成为全
球唯一上榜的存储产品，并在 Embedded World Nort