晶合集成:晶合集成关于拟对外投资暨关联交易的公告

证券代码：688249          证券简称：晶合集成      公告编号：2026-005
          合肥晶合集成电路股份有限公司

          关于拟对外投资暨关联交易的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  重要内容提示：

    合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟使用不超过 3 亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现（以下简称“挂钩标的基金”）的银行结构性存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）拟在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）首次公开发行并上市的 H 股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次 H 股发行的基石投资者认购不超过 3 亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术 H 股上市之日起六个月。

    华勤技术为公司持股 5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定，本次交易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，交易实施不存在重大法律障碍。

    截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去 12 个月内公司与同一关联
人或与不同关联人进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审计总资产或市值 1%以上。本次交易无需提交股东会审议。

    本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第九次会议、第二届董事会第三十二次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。


    华勤技术本次香港首次公开发行事宜尚待获得香港联交所的最终正式批准，能否获得批准及获得批准的时间存在不确定性，存在不能成功发行的风险。挂钩标的基金的实际认购金额以其最终签署的《基石投资协议》约定为准。本次投资的产品类型为非保本浮动收益结构性存款，系高风险产品，挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的 H 股股份，受宏观经济政策、行业环境、标的公司经营业绩、汇率波动以及资本市场波动等多方面因素影响，公司收益存在不确定性，特定情形下可能损失部分或全部本金。敬请广大投资者注意投资风险。

  一、关联交易概述

  （一）本次交易的基本概况

  1、本次交易概况

  华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机和平板电脑 ODM 领域的全球龙头企业，与晶合集成在产品布局、终端客户、全产业链合作等方面具有高度业务协同。

  晶合集成拟使用不超过 3 亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的 H 股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次 H 股发行的基石投资者认购不超过 3 亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术 H 股上市之日起六个月。

  2、本次交易的交易要素

                □新设公司

                □增资现有公司（□同比例 □非同比例）

  投资类型      --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司 □
                  参股公司 □未持股公司

                □投资新项目

                其他：认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品

 投资标的名称  华勤技术首次公开发行 H 股股份


  投资金额     已确定，具体金额：不超过 3 亿元人民币

                 尚未确定

                现金

                  自有资金

                  □募集资金

  出资方式      □银行贷款

                  □其他：_____

                □实物资产或无形资产

                □股权

                □其他：______

  是否跨境    □是 否

 注：公司认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品的资金不跨境。

  （二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准

  公司于2026年3月26日召开第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》，关联董事邱文生先生已回避表决。同时董事会授权公司管理层或其授权人员负责办理与本次交易相关的具体事宜，包括但不限于签署相关协议等。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定，本次交易金额未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。

  （三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项

  华勤技术为公司持股 5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次交易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，交易实施不存在重大法律障碍。

  （四）截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去 12 个月内公司与同一关联人或与不同关联人进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审计总资产或市值 1%以上。


  二、关联人暨交易标的基本情况

  （一）关联人暨交易标的概况

  法人/组织全称      华勤技术股份有限公司

 统一社会信用代码     91310115779776581R

                    □ 不适用

    法定代表人      邱文生

    成立日期        2005/08/29

    注册资本        101,573.2344 万元人民币

    实缴资本        101,573.2344 万元人民币

    注册地址        中国（上海）自由贸易试验区科苑路 399 号 1 幢

  主要办公地址      上海市浦东新区绿科路 699 号华勤全球研发中心

主要股东/实际控制人  上海奥勤信息科技有限公司/邱文生

                    一般项目：从事计算机软件领域内的技术开发、技
                    术转让、技术咨询、技术服务，通讯产品及相关软
    主营业务        硬件的设计、销售；货物进出口；技术进出口。（除
                    依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展
                    经营活动）

                    □控股股东、实际控制人及其控制的其他企业

                    董监高及其关系密切的家庭成员及上述主体控制
  关联关系类型      的企业

                    其他,持有晶合集成 5%以上股份的股东

  （二）华勤技术最近一年财务数据

                                                        单位：万元

            科目                  2025 年 12 月 31 日（经审计）

          资产总额                                    9,620,562.80

          负债总额                                    6,986,030.17

      所有者权益总额                                2,634,532.64

        资产负债率                                        72.62%

            科目                      2025 年度（经审计）

          营业收入                                  17,143,692.67

          净利润                                      410,452.93


  （三）关联关系说明

  华勤技术为持有公司 5%以上股份的股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，华勤技术为公司关联方，出于谨慎性以及实质重于形式考虑，本次交易构成关联交易。

  （四）出资方式及相关情况

  本次交易的资金来源为公司自有资金，不涉及使用募集资金。

  （五）其他说明

  华勤技术不是失信被执行人，其公司章程不存在法律法规之外其他限制股东权利的条款。

  三、本次关联交易的定价情况

  华勤技术本次香港首次公开发行将根据投资者及市场反馈确定发行价格区间，并根据届时华勤技术正式刊发的法律文件中载列的价格区间及启动发行后的投资者订单情况在发行价格区间内确定最终发行价格，所有拟参与华勤技术本次香港首次公开发行的投资者最终认购价格一致。此次关联交易定价公允，符合交易公平原则，并按照相关规定履行批准程序，不存在损害公司利益及其他股东特别是中小股东利益的情况。

  四、协议的主要内容

  1、订约方

  结构性存款发行人：华侨银行有限公司

  投资者：合肥晶合集成电路股份有限公司

  2、本结构性存款所募集资金 100%纳入银行表内核算，按照存款管理，同时本结构性存款通过挂钩境外标的基金表现的金融衍生工具，在承担一定风险的基础上获得相应的收益。

  3、产品类型：非保本浮动收益结构性存款。


  4、挂钩标的基金的投资方向：主要为华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的 H 股股份。

  5、结构性存款投资币种：人民币

  6、结构性存款投资本金金额：以起始日结构性存款确认通知上约定的投资本金金额为准。

  五、本次关联交易对上市公司的影响

  华勤技术作为全球领先的智能硬件 ODM 厂商，产品线覆盖移动终端、笔电、数据中心、AIOT、汽车电子、机器人等多元化业务，服务于包括消费电子、数据中心、汽车电子等各类细分领域的科技公司。而晶合集成作为半导体晶圆制造企业，代工产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，与华勤技术在产品布局、终端客户、全产业链合作等方面具有高度业务协同。本次投资符合公司长期战略发展方向，有利于深化产业链上下游合作，加强终端客户服务，发挥双方在资源整合、业务拓展、产业资讯共享等方面协同优势，助力公司精准优化产能布局与产品规划，降低经营决策风险，夯实公司可持续发展基础与综合竞争力。

  本次交易的资金来源为公司自有资金，不会影响公司日常的资金周转，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。本次交易事项遵循自愿、公平合理、协商一致的原则，不存在损害公司和股东特别是中小股东利益的情形。

  六、本次关联交易的风险提示