聚辰股份:聚辰股份2025年年度报告摘要

公司代码：688123                                                  公司简称：聚辰股份
    聚辰半导体股份有限公司

            Giantec Semiconductor Corporation

                    中国（上海）自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢

  2025 年年度报告摘要

                二〇二六年三月二十一日


                      第一节 重要提示

    一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

    二、重大风险提示

    公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的
风险，提请投资者注意查阅。

    三、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    四、公司全体董事出席董事会会议。

    五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

    六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

    □是 √否

    七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    根据第三届董事会第十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2025年12月31日的总股本158,271,044股测算，本次利润分配预计分配现金红利110,789,730.80元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.47%。

    如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东会审议。

    母公司存在未弥补亏损

    □适用 √不适用

    八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

    □适用 √不适用


                    第二节 公司基本情况

    一、公司简介

    （一）公司股票简况

    √适用 □不适用

                                    公司股票简况

 股票种类    股票上市交易所及板块      股票简称      股票代码    变更前股票简称

    A股      上海证券交易所科创板      聚辰股份      688123            /

    （二）公司存托凭证简况

    □适用 √不适用

    （三）联系人和联系方式

                            董事会秘书                      证券事务代表

姓名            翁华强                          郑星月

联系地址        上海市浦东新区张东路1761号10幢  上海市浦东新区张东路1761号10幢

电话            021-50802035                      021-50802035

传真            021-50802032                      021-50802032

电子信箱        investors@giantec-semi.com          investors@giantec-semi.com

    二、报告期公司主要业务简介

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    1、主营业务情况

    公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

    2、主要产品情况

    （1）存储类芯片

    1）存储模组配套芯片


    公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自 DDR2 世代起即研发并销售内存模组配套芯
片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD 芯片（串行检测集线器）、TS 芯片（温度
传感器）产品组合。根据最新的 JEDEC 内存标准，DDR5 内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片
外，还需要配套搭载 SPD、TS 和 PMIC 芯片。其中，SPD 芯片是 DDR5 内存模组的通信中枢，
其内置一颗 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了 I2C/I3C 总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C 总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测 SPD 芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS 芯片作为 SPD 芯片的从设备，主要用于
监控内存模组的温度，其支持 I2C/I3C 串行总线，系统主控设备可经由 SPD 芯片与 TS 芯片进行通
讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。

                          JEDEC 关于 RDIMM 类型 DDR5 内存模组的标准图示

    根据 JEDEC 的内存标准规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM、
CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM 等类型的内存模组需要同时配置 1 颗 SPD 芯片和 1
颗 PMIC 芯片，应用于通用服务器和 AI 服务器领域的 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等类型的
内存模组需要同时配置 1 颗 SPD 芯片、2 颗 TS 芯片和 1 颗 PMIC 芯片，应用于 AI 服务器领域的
SOCAMM 类型内存模组需要配置 1 颗 SPD 芯片；在 DDR4 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、
SODIMM 等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 等类型的内存模组均
需要配置 1 颗 SPD 芯片。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套 DDR5
内存模组的 SPD 芯片，并自 2021 年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住
2022 年上半年 DDR4 SPD 芯片供应短缺带来的市场机会，配套 DDR4 内存模组的 SPD 芯片顺利
导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球 DDR2/3/4/5 SPD 系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。


                        内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比

    2）应用于消费电子领域的存储芯片

    在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖 1Kb-4Mb 容量
区间的全系列 EEPROM 芯片以及覆盖 512Kb-64Mb 容量区间的全系列 NOR Flash 芯片产品组合。
EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的
数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，容量范围介于 1Kb-4Mb 之间，是定期更新参数的存储应
用的最佳选型。公司的 EEPROM 产品线主要包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的全系列
EEPROM 芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达 400 万次，数据存储时间长达 200 年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI 眼镜和白色家电等众多领域。公司 EEPROM 芯片被评为 2013-2019年期间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自 2020 年起停止评定），部分规格型号的 EEPROM 芯片于 2023 年入选《上海市创新产品推荐目录》。

    根据弗若斯特沙利文统计，2024 年公司为全球排名第三的 EEPROM 芯片供应商，占有全球
约 14.0%的市场份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板等细分市场确立了全球领先者地位，分别占有全球约 40.3%和 21.8%的市场份额。在消费电子领域，
智能手机一直都是 EEPROM 芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司 EEPROM 芯片自 2011
年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于 2016 年起成为全球排名第一的智能手机
EEPROM 芯片供应商。公司持续推动 EEPROM 芯片技术及产品的更新换代，于 2022 年 1 月推出
全球首款 1.2V 智能手机 EEPROM 芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一 EEPROM
芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司 EEPROM 芯片已应用于多个市场主要品牌的 AI 眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。


                              EEPROM 芯片在智能手机领域的应用场景

    NOR Flash 芯片作为代码型闪存芯片，与 EEPROM 芯片同为满足中低容量存储需求的非易失
性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash 芯片主要用于
存储代码及部分中低容量的数据，通常可确保 20 年 10 万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb 之间，
是智能手机、个人电脑、物联网及可穿戴设备等代码闪存应用领域的首选。公司的 NOR Flash 产
品线主要为低功耗 SPI NOR Flash 芯片系列，包括基于 NORD 工艺平台的覆盖 512Kb-64Mb 容量
范围的 NOR Flash 芯片，以及基于 ETOX 工艺平台的覆盖 32Mb-512Mb 容量范围的 NOR Flash 产
品储备，现已实现向 AMOLED 屏幕、指纹识别模块、TWS 耳机、Wi-Fi 模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开发的 NOR Flash 芯片工作温度范围覆盖-40℃-125℃，常温环境下的耐擦写次数达到 10 万次以上，数据存储时间超过 20 年，并针对高噪声环境进行了 ESD 与闭锁强化设计，在耐擦写次数、数据存储时间、功耗、数据传输速度、ESD及 LU 等关键性能指标方面达到业内领先水平。


                              NOR Flash 芯片在消费电子领域的应用场景

    3）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片

    汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求。相较于应用于消费电子领域的