华正新材:浙江华正新材料股份有限公司2025年年度报告摘要

公司代码：603186                                                  公司简称：华正新材
              浙江华正新材料股份有限公司

                  2025 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司2025年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派时股权登记日登记在册的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.30元（含税），不以公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    华正新材          603186            无

联系人和联系方式                  董事会秘书                  证券事务代表

        姓名                      祝郁文                        林金锦

      联系地址        浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路 浙江省杭州市余杭区余杭街道
                                      2号                        华一路2号

        电话                    0571-88650709                  0571-88650709

        传真                    0571-88650196                  0571-88650196

      电子信箱                hzxc@hzccl.com                hzxc@hzccl.com

2、 报告期公司主要业务简介

    公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国 CQC、美国 UL 认证且符合欧盟 REACH、ROHS 标准,并广泛应用于 5G 通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造业”。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（中国证监会公告[2012]31 号），属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

    （一）国家政策支持

    2025 年 10 月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》指出，要
加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力，重点突破集成电路、先进材料等关键领域的核心技术攻关；深化数字中国建设，全面实施“人工智能+”行动，强化算力、算法、数据高效供给，加速构建算力基础设施与全国一体化数据市场；夯实重要产业链供应链安全，加强网络、数据、人工智能等新兴领域的国家安全能力建设，电子电路作为电子信息产业基石，国产替代重要性凸显。

    2025 年 8 月，工信部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动
方案》，主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值年均增速保持在7%左右。方案鼓励各地推动人工智能终端创新应用，推动 5G/6G 关键器件、芯片、模块等技术攻关。

    2024 年 1 月，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，重点推进未
来制造等六大方向产业发展，突破下一代智能终端，加快突破 GPU 芯片等技术，建设超大规模智算中心，从终端需求上拉动了对高性能 PCB 及覆铜板的需求。

    2023 年 10 月，工信部等六部门联合发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，鼓励存储产
品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平，打造存储介质、存储芯片、存储系统和存储应 用相互促进、协同发展的产业生态。

    国家相关支持政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位。上述政策和法规的发布和落实，从多个方面对集成电路行业给予了大力支持。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G 等应用对集成电路新应用需求的不断提升，行业发展潜力巨大。公司以覆铜板基础材料为基石，布局了高频、高速、高导热、HDI、BT 封装材料，并逐步实现稳定生产和交付，未来将聚焦资源提升该系列产品的营收占比，同时继续投入研发，实现产品的更新迭代，及时满足客户的需求。

    （二）公司所处的行业情况说明

    2025 年度，覆铜板行业在 AI 及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈现结构性复苏态
势，技术升级方向明确。

    据 Prismark 统计，2024 年全球 CCL 市场规模约为 150 亿美元，同比上升 17.9%；从区域划
分来看，中国占全球比例约为 74.8%，同比增加 1.5 个百分点。据 Prismark 预测，2025 年全球 PCB
市场规模约为 849 亿美元，同比增长 15.4%；至 2029 年全球 PCB 市场规模约为 1093 亿美元，
2024-2029 年复合增长率将达 8.2%。从长期看，电子电路行业仍将保持较好的增长态势。


    （一）主要业务

    公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于 5G 通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

    1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于 PCB 制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。

    公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求，公司覆铜板产品分类如下：

    公司主要产品已逐步切换到高等级覆铜板，各类产品特性如下图所示：


    覆铜板的工艺流程如下图：

    2．公司半导体封装基板材料包括 BT 封装材料和 CBF 积层绝缘膜，适用于半导体先进封装
工艺，具体应用场景如下所示：

    （1）BT 封装材料，具有高耐热性、耐 CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主
要应用于 Mini&Micro LED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU 等算力芯片、PMIC、VCM 音圈马达等应用场景。

    （2）CBF 积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热
膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于 CPU/GPU 等算力芯片、VCM 音圈马达、PMIC 等芯片的半导体封装。

    3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：

    4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。

    公司铝塑膜产品分为 W1 系列、W3 系列、W5 系列。具体如下所示：

    铝塑膜工艺流程图如下图：

    （二）经营模式


    1．研发模式

    围绕战略目标，公司在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域积极推进产品开发与技术工艺布局。通过研判行业技术发展趋势，协同产业链上下游开展关键技术与工艺攻关，并与高校、科研院所深化产学研合作，持续强化材料基础研究能力。

    公司全面推行 IPD 集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现了产品从需求、设计、
生产到服务的全生命周期管理。通过持续梳理、优化与升级 IPD 管理体系，不断提升体系的灵活性与适配性，有效增强市场响应速度。

    公司构建了完善的分析测试体系，不仅为内部产品开发提供坚实保障，并能快速响应下游及终端客户的检测分析需求。同时，公司持续加强基础研究能力和研发质量管控，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库、推动经验沉淀与共享复用机制，持续夯实研发基础。此外，公司通过整合“验证能力平台”优化测试资源配置，构建工程师任职能力梯队，在保障研发质量的同时提高研发的协同效率，实现研发数据资料在完整性、保密性与时效性方面的系统化管理。
    2．采购模式

    公司致力于构建高韧性、可信赖的采购供应链，着力打造长期共赢的战略供应商伙伴关系。通过持续迭代内部采购管理体系，依托供应商关系管理信息化系统（SRM）实现采购全流程透明化、规范化，筑牢阳光采购基础，推动采购职能由执行保障向价值创造中心转型。

    在常规原材料方面，采购部门基于需求计划、市场预测及供需态势分析，严格执行询价、议价、比价流程机制，结合库存水平实施波段采购，在保障供应的同时实现成本精益化管控。

    在特种原材料方面，采购部门早期介入产品开发流程（IPD 项目），深度参与研发协同，确保
项目进度可控与成本优化，全面提升产品从设计到量产的全周期运营效率。

    在高速高频覆铜板、半导体封装材料等战略关键材料领域，公司与上游头部供应商开展深度战略合作与联合开发，推动核心原材料的国产化替代与供应渠道多元化，从而构建更具安全自主与可持续的核心供应链体系。

    3．生产模式

    为深化智能智造转型，构建面向未来的高效生产体系，公司以客户为导向，持续推动生产运营向柔性化、智能化方向升级，全面支撑多系列、多层次产品的精准交付与高效协同，响应客户对产品质量、交付周期等方面的差异化需求，确保从订单