思泰克:2025年年度报告

厦门思泰克智能科技股份有限公司

        2025 年年度报告

          公告编号：2026-009

        2026 年 3 月 20 日


              2025 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人陈志忠、主管会计工作负责人黄毓玲及会计机构负责人(会计主管人员)黄毓玲声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

    公司在经营中可能存在的风险因素内容及应对措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本扣除回购专户持有股份数后 102,581,351 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金
红利 6.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10
股转增 0 股。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会 ......36
第五节 重要事项......54
第六节 股份变动及股东情况 ......75
第七节 债券相关情况......82
第八节 财务报告......83

                    备查文件目录

一、载有法定代表人、主管会计工作的负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表；
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
三、报告期内在证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、经公司法定代表人签名的年度报告正文原件；
五、其他相关材料。
以上备查文件的备置地点：公司证券部。


                          释义

          释义项                指                                释义内容

一、一般释义

思泰克、公司、本公司              指    厦门思泰克智能科技股份有限公司

思泰克有限                        指    厦门思泰克光电科技有限公司，系厦门思泰克智能科技股份有限公司曾
                                          用名

思泰克国际                        指    思泰克国际控股有限公司，系公司于中国香港设立的全资子公司

臻视科技                          指    中文名称：臻视科技（新加坡）有限公司、英文名称：GEM VISION

                                          TECHNOLOGY(S) PTE. LTD.，系公司于新加坡设立的全资子公司

思泰克软件                        指    厦门思泰克软件有限公司，系公司于境内设立的全资子公司

茂泰投资                          指    厦门市茂泰投资管理合伙企业（有限合伙），系公司员工持股平台

思坦科技                          指    深圳市思坦科技有限公司，系公司参股公司

A 股                              指    人民币普通股

证监会                            指    中国证券监督管理委员会

创业板                            指    深圳证券交易所创业板

《公司法》                        指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》                        指    《中华人民共和国证券法》

《公司章程》                      指    《厦门思泰克智能科技股份有限公司章程》

GB                                指    中华人民共和国国家标准

报告期、本报告期、本期            指    2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日

报告期末、本报告期末、期末        指    2025 年 12 月 31 日

年初、期初                        指    2025 年 1 月 1 日

元、万元、亿元                    指    如无特殊说明，均指人民币元、人民币万元、人民币亿元

二、专业词语释义

机器视觉                          指    通过光学的装置和非接触的传感器自动地接收和处理一个真实物体的图
                                          像，通过分析图像获得所需信息或用于控制机器运动的装置

机电光一体化                      指    由机械技术与光学、电子等技术糅合融汇在一起的新兴技术，是一门跨
                                          学科的边缘科学

人工智能                          指    研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用
                                          系统的一门新的技术科学

                                          一类包含卷积计算且具有深度结构的前馈神经网络，是深度学习的代表
卷积神经网络                      指    算法之一，具有表征学习能力，能够按其阶层结构对输入信息进行平移
                                          不变分类

算法                              指    解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题的清晰指令，代表着
                                          用系统的方法描述解决问题的策略机制

                                          Surface Mounting Technology 缩写，即表面贴装技术。电子元器件通
SMT                              指    过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏熔化，将器件和电路板连
                                          在一起

                                          Solder Paste Inspection 缩写，即锡膏印刷检测设备，是应用机器视
SPI                              指    觉来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的
                                          主要品质检测设备之一

                                          Automatic Optic Inspection 缩写，即自动光学检测设备，是基于光
AOI                              指    学原理利用机器视觉对贴片和焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设
                                          备

三光机                            指    即第三道光学检测设备，是通过光学镜头对芯片封装后的外观缺陷进行
                                          检测的设备，是半导体封装行业中的关键检测设备

                                          Printed Circuit Board 缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是
PCB、电路板                      指    电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电
                                          子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板


                                          Flexible Printed Circuit 缩写，即柔性电路板、挠性电路板，以聚
 FPC、高密板                      指    酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板，简称软板，具
                                          有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点

                                          High Density Interconnector 缩写，即高密度互连板，是使用微盲埋
 多层板、HDI                      指    孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI 板有内层线路和外层
                                          线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结

 5G                                指    5th Generation Mobile Network 缩写，即第五代移动通信技术

 锡膏                              指    一种合金焊接材料，主要用于将电子元器件粘贴到印刷电路板上

 回焊炉                            指    回焊炉是应用在 SMT 生产线中回流焊工艺所需的设备，是 SMT 中不可或
                                          缺的一环

 桥接                              指    在 SMT 生产工艺中，被检测板含有两个或多个印刷点或焊点被锡膏或焊
                                          料连接在一起，造成外观及功能上的不良

 图像处理软件                      指    用于处理图像信息的各种应用软件的总称

                                          由大量等宽等间距的平行狭缝构成的光学器件称为光栅，目前以玻璃光
 光栅                              指    栅和电子光栅为主。常见的玻璃光栅是在玻璃片上刻出大量平行刻痕制