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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
4.94%
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股本总额
15.00亿
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上市日期
2024-02-07
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人均持股
480000.00元
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每股收益
0.10元
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市值流通
95.04亿
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| 公司名称 |
成都华微电子科技股份有限公司 |
| 英文全称 |
Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
-- |
所属证监行业 |
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
王策 |
| 注册资本 |
6.368亿 |
公司网址 |
-- |
| 证券事务代表 |
周文明,蔡进 |
会计事务所 |
大信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 |
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号 |
| 办公地址 |
成都市高新区益州大道中段1800号1栋,四川省成都市双流区双江路二段688号 |
| 经营范围 |
设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工(涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营);开发、销售软件;(以上经营项目依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 公司简介 |
成都华微电子科技股份有限公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项,“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划,智能异构可编程SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面,公司高度重视对产品及技术的研发投入。公司已形成了一系列核心技术成果,整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队,拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等,在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养。
在产品方面,公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力,产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制,建立了特种集成电路检测线和完善的质量控制体系,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。 |
| 网上发行 |
2024-01-29 |
上市日期 |
2024-02-07 |
| 发行方式 |
战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 |
| 发行量（万股） |
9560万 |
发行价格(元) |
15.69 |
| 发行费用(万) |
8404万 |
发行总市值(万) |
15.00亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
14.16亿 |
| 上市首日开盘价 |
21.33 |
上市首日收盘价 |
19.69 |
| 网下配售中签率% |
0.03% |
定价中签率% |
0.06% |