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成都华微(688709)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
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股东人数
%
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股本总额
15.00亿
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上市日期
2024-02-07
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人均持股
元
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每股收益
元
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市值流通
亿
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成都华微(688709)-基本资料 |
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| 公司名称 成都华微电子科技股份有限公司 | 英文全称 Chengdu Sino-Microelectronics Tech. Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 黄晓山 | 注册资本 6.368亿 | 公司网址 -- | 证券事务代表 -- | 会计事务所 中天运会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号 | 办公地址 -- | ||||
| 经营范围 设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工(涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营);开发、销售软件;(以上经营项目依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | |||||
| 公司简介 成都华微电子科技股份有限公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项,“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划,智能异构可编程SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面,公司高度重视对产品及技术的研发投入,近三年累计研发投入占累计营业收入的比例超过60%。公司已形成了一系列核心技术成果,整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队,拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等,在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养,目前研发人员占员工总数的比例超过50%,形成了较为完善的研发体系及人才梯队。 在产品方面,公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力,产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制,建立了特种集成电路检测线和完善的质量控制体系,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。 | |||||
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成都华微(688709)-发行上市 |
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| 网上发行 2024-01-29 | 上市日期 2024-02-07 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 9560万 | 发行价格(元) 15.69 | 发行费用(万) 8404万 | 发行总市值(万) 15.00亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 14.16亿 | 上市首日开盘价 21.33 | 上市首日收盘价 19.69 |
| 网下配售中签率% 0.03% | 定价中签率% 0.06% | ||
【免责条款】
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