成都华微(688709)-半导体-基本面信息分析数据
| 所属行业 半导体 | 筹码集中 非常集中 | 股东人数 4.94% | 股本总额 15.00亿 |
| 上市日期 2024-02-07 | 人均持股 480000.00元 | 每股收益 0.10元 | 市值流通 106.75亿 |
成都华微(688709)-基本资料
| 公司名称 | 成都华微电子科技股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文全称 | Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd | ||
| 曾用名 | -- | ||
| 关联上市 | -- | 所属证监行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 | 上交所科创板A股 | 法人代表 | 王策 |
| 注册资本 | 6.368亿 | 公司网址 | -- |
| 证券事务代表 | 周文明,蔡进 | 会计事务所 | 大信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 | 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号 | ||
| 办公地址 | 成都市高新区益州大道中段1800号1栋,四川省成都市双流区双江路二段688号 | ||
| 经营范围 | 设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工(涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营);开发、销售软件;(以上经营项目依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 公司简介 | 成都华微电子科技股份有限公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项,“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划,智能异构可编程SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面,公司高度重视对产品及技术的研发投入。公司已形成了一系列核心技术成果,整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队,拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等,在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养。 在产品方面,公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力,产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制,建立了特种集成电路检测线和完善的质量控制体系,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。 | ||
成都华微(688709)-发行上市
| 网上发行 | 2024-01-29 | 上市日期 | 2024-02-07 |
|---|---|---|---|
| 发行方式 | 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | ||
| 发行量（万股） | 9560万 | 发行价格(元) | 15.69 |
| 发行费用(万) | 8404万 | 发行总市值(万) | 15.00亿 |
| 每股面值 | 1.00 | 募集资金净额(万) | 14.16亿 |
| 上市首日开盘价 | 21.33 | 上市首日收盘价 | 19.69 |
| 网下配售中签率% | 0.03% | 定价中签率% | 0.06% |