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天承科技(688603)---基本面信息分析数据 |
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所属行业
电子元件
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筹码集中
非常分散
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股东人数
-0.57%
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股本总额
7.994亿
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上市日期
2023-07-10
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人均持股
140000.00元
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每股收益
0.89元
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市值流通
8.89亿
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天承科技(688603)-基本资料 |
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| 公司名称 广东天承科技股份有限公司 | 英文全称 Guangdong Skychem Technology Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 童茂军 | 注册资本 5814万 | 公司网址 www.skychemcn.com | 证券事务代表 苏志钦,邹镕骏 | 会计事务所 北京大华国际会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 珠海市金湾区南水镇化联三路280号 | 办公地址 上海市金山区金山卫镇春华路299号 | ||||
| 经营范围 工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。 | |||||
| 公司简介 广东天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。 | |||||
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天承科技(688603)-发行上市 |
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| 网上发行 2023-06-28 | 上市日期 2023-07-10 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 1453万 | 发行价格(元) 55.00 | 发行费用(万) 9200万 | 发行总市值(万) 7.994亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 7.074亿 | 上市首日开盘价 87.30 | 上市首日收盘价 87.11 |
| 网下配售中签率% 0.03% | 定价中签率% 0.05% | ||
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