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所属行业
电子元件
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筹码集中
非常集中
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股东人数
60.01%
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股本总额
7.994亿
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上市日期
2023-07-10
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人均持股
690000.00元
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每股收益
0.48元
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市值流通
37.56亿
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| 公司名称 |
上海天承科技股份有限公司 |
| 英文全称 |
Shanghai Skychem Technology Co., Ltd. |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
-- |
所属证监行业 |
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
童茂军 |
| 注册资本 |
1.247亿 |
公司网址 |
www.skychemcn.com |
| 证券事务代表 |
苏志钦,邹镕骏 |
会计事务所 |
北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 |
中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室 |
| 办公地址 |
上海市金山区金山卫镇春华路299号 |
| 经营范围 |
工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。 |
| 公司简介 |
上海天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。 |
| 网上发行 |
2023-06-28 |
上市日期 |
2023-07-10 |
| 发行方式 |
战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 |
| 发行量（万股） |
1453万 |
发行价格(元) |
55.00 |
| 发行费用(万) |
9200万 |
发行总市值(万) |
7.994亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
7.074亿 |
| 上市首日开盘价 |
87.30 |
上市首日收盘价 |
87.11 |
| 网下配售中签率% |
0.03% |
定价中签率% |
0.05% |