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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
7.60%
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股本总额
14.99亿
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上市日期
2023-08-25
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人均持股
440000.00元
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每股收益
0.42元
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市值流通
59.56亿
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| 公司名称 |
泰凌微电子(上海)股份有限公司 |
| 英文全称 |
Telink Semiconductor(Shanghai) Co.,Ltd. |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
-- |
所属证监行业 |
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
盛文军 |
| 注册资本 |
2.407亿 |
公司网址 |
www.telink-semi.cn |
| 证券事务代表 |
-- |
会计事务所 |
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 |
中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实际楼层9层、10层) |
| 办公地址 |
中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实际楼层9层、10层) |
| 经营范围 |
微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品,自有技术转让,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
| 公司简介 |
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下,公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 |
| 网上发行 |
2023-08-16 |
上市日期 |
2023-08-25 |
| 发行方式 |
战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 |
| 发行量（万股） |
6000万 |
发行价格(元) |
24.98 |
| 发行费用(万) |
1.407亿 |
发行总市值(万) |
14.99亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
13.58亿 |
| 上市首日开盘价 |
33.33 |
上市首日收盘价 |
32.70 |
| 网下配售中签率% |
0.04% |
定价中签率% |
0.05% |