慧智微(688512)-半导体-基本面信息分析数据
| 所属行业 半导体 | 筹码集中 非常集中 | 股东人数 18.39% | 股本总额 11.36亿 |
| 上市日期 2023-05-16 | 人均持股 230000.00元 | 每股收益 -0.26元 | 市值流通 38.66亿 |
慧智微(688512)-基本资料
| 公司名称 | 广州慧智微电子股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文全称 | Smarter Microelectronics (Guangzhou) Co., Ltd. | ||
| 曾用名 | -- | ||
| 关联上市 | -- | 所属证监行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 | 上交所科创板A股 | 法人代表 | 李阳 |
| 注册资本 | 4.668亿 | 公司网址 | www.smartermicro.com |
| 证券事务代表 | 朱晓磊 | 会计事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 | 广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第三层307单元 | ||
| 办公地址 | 广州市黄埔区开创大道1565号11层 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目:集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;许可经营项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理。 | ||
| 公司简介 | 广州慧智微电子股份有限公司成立于2011年,是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等,可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务,慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业内知名智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。自成立以来,公司专注于可重构射频前端架构,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线,并实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化,帮助全球客户化繁为简,与时俱进。慧智微始终坚持以技术创新为核心竞争优势,通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队,技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面,核心技术团队行业经验丰富,平均从业年限超过15年。公司注重人才培养,加强团队的内部培训和成长,打造浓厚的工程师文化,不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。放眼未来,公司将不断引领射频创新,为全球客户提供满意的射频解决方案,共同构建更加智能的未来世界。 | ||
慧智微(688512)-发行上市
| 网上发行 | 2023-05-04 | 上市日期 | 2023-05-16 |
|---|---|---|---|
| 发行方式 | 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售 | ||
| 发行量（万股） | 5430万 | 发行价格(元) | 20.92 |
| 发行费用(万) | 1.076亿 | 发行总市值(万) | 11.36亿 |
| 每股面值 | 1.00 | 募集资金净额(万) | 10.28亿 |
| 上市首日开盘价 | 18.88 | 上市首日收盘价 | 19.05 |
| 网下配售中签率% | 0.03% | 定价中签率% | 0.05% |