|
颀中科技(688352)-半导体-基本面信息分析数据 |
|||
|---|---|---|---|
|
所属行业
半导体
|
筹码集中
非常集中
|
股东人数
-8.95%
|
股本总额
24.20亿
|
|
上市日期
2023-04-20
|
人均持股
60000.00元
|
每股收益
0.22元
|
市值流通
22.31亿
|
|
颀中科技(688352)-基本资料 |
|||||
|---|---|---|---|---|---|
| 公司名称 合肥颀中科技股份有限公司 | 英文全称 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 杨宗铭 | 注册资本 11.89亿 | 公司网址 www.chipmore.com.cn | 证券事务代表 陈颖,龚玉娇 | 会计事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 | 办公地址 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 | ||||
| 经营范围 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | |||||
| 公司简介 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 | |||||
|
颀中科技(688352)-发行上市 |
|||
|---|---|---|---|
| 网上发行 2023-04-07 | 上市日期 2023-04-20 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 2.000亿 | 发行价格(元) 12.10 | 发行费用(万) 1.874亿 | 发行总市值(万) 24.20亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 22.33亿 | 上市首日开盘价 16.30 | 上市首日收盘价 17.42 |
| 网下配售中签率% 0.04% | 定价中签率% 0.06% | ||
【免责条款】
1、爱金股专注于大数据分析、过滤、运算服务，是大数据的加工厂，为投资者提供优质的信息检索服务。
2、爱金股力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，爱金股不对因上述信息 全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
3、爱金股数据来源于证券会公布的信息，我们无法保证该项服务能满足用户的具体要求，也不能担保服务不会受中断，对服务的及时性、安全性以及出错发生都不作担保。
