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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
14.73%
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股本总额
24.20亿
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上市日期
2023-04-20
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人均持股
220000.00元
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每股收益
0.16元
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市值流通
44.86亿
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| 公司名称 |
合肥颀中科技股份有限公司 |
| 英文全称 |
Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
-- |
所属证监行业 |
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
杨宗铭 |
| 注册资本 |
11.89亿 |
公司网址 |
www.chipmore.com.cn |
| 证券事务代表 |
陈颖,龚玉娇 |
会计事务所 |
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 |
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 |
| 办公地址 |
安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 |
| 经营范围 |
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 |
| 公司简介 |
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 |
| 网上发行 |
2023-04-07 |
上市日期 |
2023-04-20 |
| 发行方式 |
战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 |
| 发行量（万股） |
2.000亿 |
发行价格(元) |
12.10 |
| 发行费用(万) |
1.874亿 |
发行总市值(万) |
24.20亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
22.33亿 |
| 上市首日开盘价 |
16.30 |
上市首日收盘价 |
17.42 |
| 网下配售中签率% |
0.04% |
定价中签率% |
0.06% |