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天岳先进(688234)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
21.67%
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股本总额
35.58亿
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上市日期
2022-01-12
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人均持股
980000.00元
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每股收益
-0.16元
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市值流通
171.16亿
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天岳先进(688234)-基本资料 |
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| 公司名称 山东天岳先进科技股份有限公司 | 英文全称 SICC CO., LTD. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 宗艳民 | 注册资本 4.297亿 | 公司网址 www.sicc.cc | 证券事务代表 马晓伟 | 会计事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 山东省济南市槐荫区天岳南路99号 | 办公地址 山东省济南市槐荫区天岳南路99号 | ||||
| 经营范围 碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | |||||
| 公司简介 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,和传统材料相比具有更加优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,碳化硅单晶的生长需要在高温低压密闭环境下进行,且微小的环境变化都会引起晶格错乱从而影响衬底材料的品质。公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体材料公司。 | |||||
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天岳先进(688234)-发行上市 |
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| 网上发行 2021-12-31 | 上市日期 2022-01-12 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 4297万 | 发行价格(元) 82.79 | 发行费用(万) 3.541亿 | 发行总市值(万) 35.58亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 32.03亿 | 上市首日开盘价 77.98 | 上市首日收盘价 85.50 |
| 网下配售中签率% 0.05% | 定价中签率% 0.03% | ||
【免责条款】
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