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聚辰股份(688123)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-5.55%
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股本总额
10.04亿
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上市日期
2019-12-23
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人均持股
730000.00元
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每股收益
0.52元
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市值流通
102.31亿
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聚辰股份(688123)-基本资料 |
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| 公司名称 聚辰半导体股份有限公司 | 英文全称 Giantec Semiconductor Corporation | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 陈作涛 | 注册资本 1.587亿 | 公司网址 www.giantec-semi.com | 证券事务代表 翁华强 | 会计事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢 | 办公地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢 | ||||
| 经营范围 集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | |||||
| 公司简介 聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。 | |||||
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聚辰股份(688123)-发行上市 |
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| 网上发行 2019-12-12 | 上市日期 2019-12-23 | 发行方式 网上定价发行,网下询价配售,市值申购,战略配售,保荐机构参与配售 | |
| 发行量（万股） 3021万 | 发行价格(元) 33.25 | 发行费用(万) 8931万 | 发行总市值(万) 10.04亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 9.152亿 | 上市首日开盘价 88.90 | 上市首日收盘价 79.53 |
| 网下配售中签率% 0.07% | 定价中签率% 0.05% | ||
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