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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-1.08%
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股本总额
15.83亿
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上市日期
2019-08-08
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人均持股
2130000.00元
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每股收益
1.66元
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市值流通
346.20亿
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| 公司名称 |
晶晨半导体(上海)股份有限公司 |
| 英文全称 |
Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd. |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
H股:晶晨股份(H2577) |
所属证监行业 |
信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
John Zhong |
| 注册资本 |
4.212亿 |
公司网址 |
www.amlogic.cn,www.Amlogic.com |
| 证券事务代表 |
刘天顗 |
会计事务所 |
立信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 |
中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室 |
| 办公地址 |
上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5栋,香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼 |
| 经营范围 |
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
| 公司简介 |
晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。 |
| 网上发行 |
2019-07-29 |
上市日期 |
2019-08-08 |
| 发行方式 |
网上定价发行,网下询价配售,战略配售,市值申购,保荐机构参与配售 |
| 发行量（万股） |
4112万 |
发行价格(元) |
38.50 |
| 发行费用(万) |
7992万 |
发行总市值(万) |
15.83亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
15.03亿 |
| 上市首日开盘价 |
136.00 |
上市首日收盘价 |
143.36 |
| 网下配售中签率% |
0.52% |
定价中签率% |
0.05% |