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盛美上海(688082)-专用设备-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-22.44%
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股本总额
36.85亿
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上市日期
2021-11-18
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人均持股
1110000.00元
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每股收益
1.55元
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市值流通
79.66亿
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盛美上海(688082)-基本资料 |
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| 公司名称 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 英文全称 ACM Research( Shanghai) ,Inc. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-专用设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 HUI WANG | 注册资本 4.357亿 | 公司网址 www.acmrcsh.com.cn | 证券事务代表 -- | 会计事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 | 办公地址 中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 | ||||
| 经营范围 设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务、维修和咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | |||||
| 公司简介 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。 | |||||
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盛美上海(688082)-发行上市 |
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| 网上发行 2021-11-08 | 上市日期 2021-11-18 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 4336万 | 发行价格(元) 85.00 | 发行费用(万) 2.040亿 | 发行总市值(万) 36.85亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 34.81亿 | 上市首日开盘价 122.00 | 上市首日收盘价 129.75 |
| 网下配售中签率% 0.07% | 定价中签率% 0.04% | ||
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