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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-10.43%
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股本总额
5.664亿
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上市日期
2019-12-16
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人均持股
1880000.00元
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每股收益
-0.05元
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市值流通
330.67亿
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| 公司名称 |
沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 英文全称 |
KINGSEMI Co., Ltd. |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
-- |
所属证监行业 |
制造业-专用设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
邓晓军 |
| 注册资本 |
2.016亿 |
公司网址 |
www.kingsemi.com |
| 证券事务代表 |
李辰 |
会计事务所 |
容诚会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 |
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 |
| 办公地址 |
辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 |
| 经营范围 |
集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。) |
| 公司简介 |
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、日本设有子公司。公司拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系。主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。借力资本市场,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。 |
| 网上发行 |
2019-12-04 |
上市日期 |
2019-12-16 |
| 发行方式 |
网上定价发行,网下询价配售,市值申购,战略配售,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 |
| 发行量（万股） |
2100万 |
发行价格(元) |
26.97 |
| 发行费用(万) |
6063万 |
发行总市值(万) |
5.664亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
5.057亿 |
| 上市首日开盘价 |
53.00 |
上市首日收盘价 |
64.50 |
| 网下配售中签率% |
0.14% |
定价中签率% |
0.05% |