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德邦科技(688035)---基本面信息分析数据 |
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所属行业
电子元件
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筹码集中
非常集中
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股东人数
25.06%
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股本总额
16.40亿
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上市日期
2022-09-19
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人均持股
560000.00元
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每股收益
0.59元
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市值流通
41.95亿
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德邦科技(688035)-基本资料 |
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| 公司名称 烟台德邦科技股份有限公司 | 英文全称 Darbond Technology Co., Ltd | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 解海华 | 注册资本 1.422亿 | 公司网址 www.darbond.com | 证券事务代表 -- | 会计事务所 永拓会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) | 办公地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号C-41小区 | ||||
| 经营范围 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | |||||
| 公司简介 烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 | |||||
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德邦科技(688035)-发行上市 |
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| 网上发行 2022-09-07 | 上市日期 2022-09-19 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 3556万 | 发行价格(元) 46.12 | 发行费用(万) 1.525亿 | 发行总市值(万) 16.40亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 14.87亿 | 上市首日开盘价 71.60 | 上市首日收盘价 75.85 |
| 网下配售中签率% 0.04% | 定价中签率% 0.03% | ||
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