VIP专属高级筛选
您当前体验的是免费版，可查看部分公开数据
如需查看全部，请升级VIP
|
所属行业
电子元件
|
筹码集中
非常集中
|
股东人数
14.00%
|
股本总额
16.40亿
|
|
上市日期
2022-09-19
|
人均持股
340000.00元
|
每股收益
0.32元
|
市值流通
80.74亿
|
| 公司名称 |
烟台德邦科技股份有限公司 |
| 英文全称 |
Darbond Technology Co., Ltd |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
-- |
所属证监行业 |
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
解海华 |
| 注册资本 |
1.422亿 |
公司网址 |
www.darbond.com |
| 证券事务代表 |
翟丞 |
会计事务所 |
中审众环会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 |
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) |
| 办公地址 |
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号C-41小区 |
| 经营范围 |
一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
| 公司简介 |
烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 |
| 网上发行 |
2022-09-07 |
上市日期 |
2022-09-19 |
| 发行方式 |
战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 |
| 发行量（万股） |
3556万 |
发行价格(元) |
46.12 |
| 发行费用(万) |
1.525亿 |
发行总市值(万) |
16.40亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
14.87亿 |
| 上市首日开盘价 |
71.60 |
上市首日收盘价 |
75.85 |
| 网下配售中签率% |
0.04% |
定价中签率% |
0.03% |