博通集成(603068)-半导体-基本面信息分析数据
| 所属行业 半导体 | 筹码集中 较集中 | 股东人数 2.15% | 股本总额 6.461亿 |
| 上市日期 2019-04-15 | 人均持股 170000.00元 | 每股收益 0.06元 | 市值流通 52.38亿 |
博通集成(603068)-基本资料
| 公司名称 | 博通集成电路(上海)股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文全称 | Beken Corporation | ||
| 曾用名 | -- | ||
| 关联上市 | -- | 所属证监行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 | 上交所主板A股 | 法人代表 | Pengfei Zhang |
| 注册资本 | 1.504亿 | 公司网址 | www.bekencorp.com |
| 证券事务代表 | -- | 会计事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室 | ||
| 办公地址 | 中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室 | ||
| 经营范围 | 集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。 | ||
| 公司简介 | 博通集成电路(上海)股份有限公司(股票简称:博通集成,代码:603068)成立于2004年12月,公司聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域,是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力,结合先进的数字信号处理技术,开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来,经过多年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。自成立以来,公司先后获得了上海市科技进步奖二等奖、上海市科技进步奖三等奖、上海浦东新区创新成就奖、浦东新区科技进步奖创业团队一等奖、“中国芯”优秀产品称号、年度大中华IC设计成就奖、年度最佳无线产品奖、年度十大大中华IC设计公司品牌、中国IC设计成就奖等相关奖项。经过近20年的发展,公司已成长为国内最大的无线连接芯片设计公司之一,并在行业里积累了领先的竞争优势。公司业务覆盖智能交通和智能家居系列,积累了稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区,并在深圳、北京、杭州、青岛、成都、香港、韩国水原市设有子公司及技术分部。 | ||
博通集成(603068)-发行上市
| 网上发行 | 2019-04-02 | 上市日期 | 2019-04-15 |
|---|---|---|---|
| 发行方式 | 网上定价发行,网下询价配售,市值申购 | ||
| 发行量（万股） | 3468万 | 发行价格(元) | 18.63 |
| 发行费用(万) | 4298万 | 发行总市值(万) | 6.461亿 |
| 每股面值 | 1.00 | 募集资金净额(万) | 6.031亿 |
| 上市首日开盘价 | 26.83 | 上市首日收盘价 | 26.83 |
| 网下配售中签率% | 0.02% | 定价中签率% | 0.03% |