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所属行业
半导体
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筹码集中
较集中
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股东人数
19.44%
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股本总额
10.86亿
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上市日期
2014-02-10
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人均持股
140000.00元
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每股收益
0.25元
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市值流通
175.43亿
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| 公司名称 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 英文全称 |
China Wafer Level CSP Co., Ltd |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
-- |
所属证监行业 |
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所主板A股 |
法人代表 |
王蔚 |
| 注册资本 |
6.522亿 |
公司网址 |
www.wlcsp.com |
| 证券事务代表 |
吉冰沁 |
会计事务所 |
容诚会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 |
苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 办公地址 |
苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 经营范围 |
许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。 |
| 公司简介 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 |
| 网上发行 |
2014-01-23 |
上市日期 |
2014-02-10 |
| 发行方式 |
市值申购,网上定价发行,网下询价配售 |
| 发行量（万股） |
5667万 |
发行价格(元) |
19.16 |
| 发行费用(万) |
4534万 |
发行总市值(万) |
10.86亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
6.674亿 |
| 上市首日开盘价 |
22.99 |
上市首日收盘价 |
27.59 |
| 网下配售中签率% |
7.75% |
定价中签率% |
1.32% |