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德福科技(301511)---基本面信息分析数据 |
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所属行业
电池
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筹码集中
非常分散
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股东人数
-12.39%
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股本总额
18.91亿
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上市日期
2023-08-17
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人均持股
50000.00元
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每股收益
0.19元
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市值流通
13.19亿
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德福科技(301511)-基本资料 |
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| 公司名称 九江德福科技股份有限公司 | 英文全称 Jiujiang Defu Technology Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 深交所创业板A股 | |||
| 法人代表 马科 | 注册资本 6.303亿 | 公司网址 www.jjdefu.com | 证券事务代表 倪龙峰 | 会计事务所 永拓会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 | 办公地址 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 | ||||
| 经营范围 电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务(以上项目国家有专项规定的除外) | |||||
| 公司简介 九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业,主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售,产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔,产品工艺技术及制造能力行业领先,公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。公司科研实力雄厚,是国家级高新技术企业,并建立博士后工作站,分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审,具备独立出具行业检测报告的能力。 主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF),积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。 | |||||
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德福科技(301511)-发行上市 |
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| 网上发行 2023-08-04 | 上市日期 2023-08-17 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 6753万 | 发行价格(元) 28.00 | 发行费用(万) 1.264亿 | 发行总市值(万) 18.91亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 17.64亿 | 上市首日开盘价 46.80 | 上市首日收盘价 43.84 |
| 网下配售中签率% 0.05% | 定价中签率% 0.03% | ||
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