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中瓷电子(003031)-通信设备-基本面信息分析数据 |
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所属行业
通信设备
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-6.07%
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股本总额
4.072亿
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上市日期
2021-01-04
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人均持股
500000.00元
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每股收益
1.18元
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市值流通
60.80亿
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中瓷电子(003031)-基本资料 |
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| 公司名称 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 英文全称 HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 深交所主板A股 | |||
| 法人代表 卜爱民 | 注册资本 3.222亿 | 公司网址 www.sinopack.com.cn | 证券事务代表 王丹 | 会计事务所 大华会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | 办公地址 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | ||||
| 经营范围 电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售;陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售;半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。 | |||||
| 公司简介 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,总股本14,933.3333万股。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。 公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。 公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。 在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。 在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。 | |||||
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中瓷电子(003031)-发行上市 |
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| 网上发行 2020-12-22 | 上市日期 2021-01-04 | 发行方式 网上定价发行,网下询价配售,市值申购 | |
| 发行量（万股） 2667万 | 发行价格(元) 15.27 | 发行费用(万) 3417万 | 发行总市值(万) 4.072亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 3.730亿 | 上市首日开盘价 18.32 | 上市首日收盘价 21.99 |
| 网下配售中签率% 0.01% | 定价中签率% 0.02% | ||
【免责条款】
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