中瓷电子(003031)-元器件-基本面信息分析数据
| 所属行业 通信设备 | 筹码集中 非常集中 | 股东人数 -18.23% | 股本总额 4.072亿 |
| 上市日期 2021-01-04 | 人均持股 470000.00元 | 每股收益 0.27元 | 市值流通 259.88亿 |
中瓷电子(003031)-基本资料
| 公司名称 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文全称 | HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. | ||
| 曾用名 | -- | ||
| 关联上市 | -- | 所属证监行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 | 深交所主板A股 | 法人代表 | 卜爱民 |
| 注册资本 | 4.511亿 | 公司网址 | www.sinopack.com.cn |
| 证券事务代表 | 王丹 | 会计事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 | 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | ||
| 办公地址 | 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | ||
| 经营范围 | 电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售;陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售;半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。 | ||
| 公司简介 | 河北中瓷电子科技股份有限公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业,电子陶瓷市场份额居国内行业前列,并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者,公司积极参与品牌经营,重视品牌建设,树立了企业良好的市场形象。公司成立以来,品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可,陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面,公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一,是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业,是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业,在国内电子陶瓷行业具有重要影响力;电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发1.6Tbps光通信器件外壳和基板,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。在批量生产能力方面,公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设,相关产品的产能和供货能力较强。 | ||
中瓷电子(003031)-发行上市
| 网上发行 | 2020-12-22 | 上市日期 | 2021-01-04 |
|---|---|---|---|
| 发行方式 | 网上定价发行,网下询价配售,市值申购 | ||
| 发行量（万股） | 2667万 | 发行价格(元) | 15.27 |
| 发行费用(万) | 3417万 | 发行总市值(万) | 4.072亿 |
| 每股面值 | 1.00 | 募集资金净额(万) | 3.730亿 |
| 上市首日开盘价 | 18.32 | 上市首日收盘价 | 21.99 |
| 网下配售中签率% | 0.01% | 定价中签率% | 0.02% |