华天科技(002185)-半导体-基本面信息分析数据
| 所属行业 半导体 | 筹码集中 非常集中 | 股东人数 7.20% | 股本总额 4.642亿 |
| 上市日期 2007-11-20 | 人均持股 80000.00元 | 每股收益 0.07元 | 市值流通 457.51亿 |
华天科技(002185)-基本资料
| 公司名称 | 天水华天科技股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文全称 | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. | ||
| 曾用名 | -- | ||
| 关联上市 | -- | 所属证监行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 | 深交所主板A股 | 法人代表 | 肖胜利 |
| 注册资本 | 32.66亿 | 公司网址 | www.ht-tech.com |
| 证券事务代表 | 杨彩萍 | 会计事务所 | 大信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 | 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | ||
| 办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | ||
| 经营范围 | 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。 | ||
| 公司简介 | 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。 | ||
华天科技(002185)-发行上市
| 网上发行 | 2007-11-06 | 上市日期 | 2007-11-20 |
|---|---|---|---|
| 发行方式 | 网下询价配售 | ||
| 发行量（万股） | 4400万 | 发行价格(元) | 10.55 |
| 发行费用(万) | 2248万 | 发行总市值(万) | 4.642亿 |
| 每股面值 | 1.00 | 募集资金净额(万) | 4.417亿 |
| 上市首日开盘价 | 20.50 | 上市首日收盘价 | 21.62 |
| 网下配售中签率% | 0.38% | 定价中签率% | 0.12% |