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德明利(001309)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
较集中
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股东人数
32.85%
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股本总额
5.308亿
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上市日期
2022-07-01
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人均持股
770000.00元
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每股收益
-0.12元
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市值流通
353.77亿
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德明利(001309)-基本资料 |
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| 公司名称 深圳市德明利技术股份有限公司 | 英文全称 Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 深交所主板A股 | |||
| 法人代表 李虎 | 注册资本 2.269亿 | 公司网址 www.twsc.com.cn | 证券事务代表 李格格 | 会计事务所 大信会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501 | 办公地址 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2301、2401、2501 | ||||
| 经营范围 一般经营项目:计算机系统集成、计算机网络技术、计算机网络软件、计算机应用软件的研发、技术咨询;电脑软件、软件产品、计算机软硬件、电子产品、集成电路软硬件的研发、批发、技术咨询、技术服务、佣金代理(不含拍卖)、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请);转让自行研发的技术成果;从事货物及技术进出口(不含分销、国家专营专控商品);从事上述产品的售后服务。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目,涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可经营。许可经营项目是:计算机系统集成、计算机软硬件、集成电路和模块、电子设备、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。 | |||||
| 公司简介 深圳市德明利技术股份有限公司(股票代码:001309),专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发,是国家高新技术企业、国家专精特新重点"小巨人"企业。德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配,向客户提供一站式,全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究,固件开发平台和自研测试装备和算法软件,公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。德明利秉承"真芯改变世界"的理念,在数据要素和人工智能快速发展的时代,坚持自主创新,携手合作伙伴实现共赢发展,共同赋能数据存储的未来。 | |||||
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德明利(001309)-发行上市 |
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| 网上发行 2022-06-22 | 上市日期 2022-07-01 | 发行方式 网上定价发行,市值申购 | |
| 发行量（万股） 2000万 | 发行价格(元) 26.54 | 发行费用(万) 7491万 | 发行总市值(万) 5.308亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 4.559亿 | 上市首日开盘价 31.85 | 上市首日收盘价 38.22 |
| 网下配售中签率% -- | 定价中签率% 0.01% | ||
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