A股代码：688981 A股简称：中芯国际 公告编号：2026-003
港股代码：00981 港股简称：中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司
2025年第四季度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
特别提示：
本公告所载的中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）财务数 据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年经审计的 年度报告为准，提请投资者注意投资风险。
本公告财务数据按中国企业会计准则编制并呈列。
本公司已于上海证券交易所及香港联合交易所同步披露依国际财务报告准则 编制的未经审核业绩公告，提请投资者注意与本公告区别。
一、2025 年第四季度主要财务数据和指标
单位：千元 币种：人民币
2025 年第四季度 2024 年第四季度 增减变动
项目 （10-12 月） （10-12 月） 幅度
（％）
营业总收入 17,812,776 15,916,850 11.9
营业利润 2,114,049 2,746,202 -23.0
利润总额 1,602,415 2,738,330 -41.5
归属于上市公司股东的 1,222,663 992,473 23.2
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 947,416 445,967 112.4
利润
基本每股收益（元/股） 0.15 0.12 25.0
加权平均净资产收益率 0.81 0.68 增加 0.13
（%） 个百分点
增减变动
2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 幅度
（％）
总资产 367,718,196 353,415,296 4.0
归属于上市公司股东的 150,871,170 148,190,613 1.8
权益
股本 227,043 226,350 0.3
归属于上市公司股东的 18.86 18.58 1.5
每股净资产（元/股）
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。
2025 年第四季度报告期内，公司实现营业收入人民币 17,812.8 百万元，较
上年同期增长 11.9%；毛利为人民币 3,095.9 百万元，毛利率为 17.4%。
2025 年度未经审计的营业收入为人民币 67,323.2 百万元，上年营业收入为
人民币 57,795.6 百万元，同比增加 16.5%。2025 年度未经审计的归属于上市公
司股东的净利润为人民币 5,040.7 百万元，上年归属于上市公司股东的净利润为人民币 3,698.7 百万元，同比增加 36.3%。2025 年度未经审计的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币 4,124.3 百万元，上年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币 2,645.4 百万元，同比增加 55.9%。
2025 年度归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年增加，主要是由于本年晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。
按照国际财务报告准则：
公司四季度实现销售收入 24.89 亿美元，环比增长 4.5%，毛利率为 19.2%，
产能利用率保持在 95.7%。
2025 年，半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。根据未经
审核的财务数据，2025 年公司销售收入为 93.27 亿美元，同比增长 16.2%。毛
利率为 21.0%，同比上升 3.0 个百分点。2025 年公司资本开支为 81.0 亿美元。
年底折合 8 英寸标准逻辑月产能为 105.9 万片，同比增加约 11 万片。出货总量
约 970 万片，年平均产能利用率为 93.5%，同比提升 8个百分点。
展望 2026 年，对中芯国际而言，产业链回流的机遇与存储大周期带来的
挑战并存。综合各因素，公司给出的一季度指引为：销售收入环比持平，毛利率在 18%-20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的 2026 年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与 2025 年相比大致持平。
（二）上表中变动幅度较大项目的主要原因说明。
2025 年第四季度利润总额较上年同期减少，主要是由于本季度财务费用上升及投资收益下降所致。2025 年第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加，主要是由于本季度晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。
三、风险提示
本公告所载财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，敬请广大投资者注意投资风险。
本公告财务数据按中国企业会计准则编制并呈列。
本公司已于上海证券交易所及香港联合交易所同步披露依国际财务报告准则编制的未经审核业绩公告，提请投资者注意与本公告区别。
特此公告。
中芯国际集成电路制造有限公司
董事会
2026 年 2月 11日
