证券代码：688809 证券简称：强一股份 公告编号：2026-007
强一半导体（苏州）股份有限公司
关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募
投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 1 月 22
日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，根据《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，募投项目“南通探针卡研发及生产项目”实施主体为公司全资子公司强一半导体（南通）有限公司（以下简称“南通强一”），董事会同意公司使用募集资金向其提供不超过人民币 120,000 万元的借款用于前述项目实施。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，南通强一无需向公司支付利息。公司保荐人中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）对本事项出具了明确无异议的核查意见，上述事项无需提交股东会审议。现将有关情况公告如下：
一、募集资金的基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2609 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）3,238.9882 万股，发行价格 85.09 元/股，募集资金总额为人民币 2,756,055,059.38 元，扣除发行费用人民币 229,593,251.41 元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币2,526,461,807.97 元。以上募集资金业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）于
2025 年 12 月 25 日出具的《强一半导体（苏州）股份有限公司验资报告》（信
会师报字[2025]第 ZA15283 号）审验确认。公司及南通强一已根据相关法律法规、规范性文件的规定与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，对募集资金采取专户储存管理。
二、募集资金投资项目基本情况
《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股
说明书》披露的公司本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金 建设主体
1 南通探针卡研发及生产项目 120,000.00 120,000.00 南通强一
2 苏州总部及研发中心建设项目 30,000.00 30,000.00 公司
合计 150,000.00 150,000.00
注：增加募投项目投资额情况详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露
的《强一半导体（苏州）股份有限公司关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结
构的公告》（公告编号：2026-008）。
三、本次使用部分募集资金向全资子公司提供借款的情况
根据《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书》，募投项目“南通探针卡研发及生产项目”的实施主体为公司全资
子公司南通强一，公司拟向其提供不超过人民币 120,000 万元的借款用于前述项
目实施，资金来源系募集资金。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成
之日止，南通强一无需向公司支付利息。
本次公司提供的借款将存放于南通强一开立的募集资金存储专用账户进行
管理，专项用于募投项目“南通探针卡研发及生产项目”的实施，不得用作其他
用途。公司董事会授权公司管理层行使本次提供借款事项的决策权及签署相关法
律文件。
四、本次提供借款对象的基本情况
（一）基本情况
公司名称 强一半导体（南通）有限公司
统一社会信用代码 91320693MACDTBBN78
法定代表人 周明
注册资本 20,000 万元
成立日期 2023 年 4 月 12 日
住所 南通苏锡通科技产业园区江成路 1088 号江成研发园 5 号楼
8203-496 室
经营范围 一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；
电子专用材料制造；电子专用材料销售；特种陶瓷制品制造；特
种陶瓷制品销售；金属材料制造；金属材料销售；电力电子元器
件制造；新材料技术研发；货物进出口(除依法须经批准的项目外，
凭营业执照依法自主开展经营活动)
（二）最近一年一期的主要财务数据
单位：万元
日期 总资产 净资产 营业收入 净利润
2025 年 1-6 月 17,766.27 17,273.29 - -103.74
/2025.06.30
2024 年度 18,039.13 16,677.04 - 116.27
/2024.12.31
注：南通强一 2024 年度、2025 年 1-6 月财务数据已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）
审计。
五、本次使用募集资金向全资子公司提供借款的目的及对公司的影响
公司使用募集资金向全资子公司南通强一提供借款，有利于募投项目的顺利 实施、募集资金使用效率的提高以及效益的充分发挥，符合募集资金使用计划及 公司的发展战略和长远规划，符合公司及全体股东的利益，不会对公司的正常生 产经营产生不利影响。
同时，南通强一是公司全资子公司，公司向其提供借款期间对其生产经营活 动具有绝对控制权，本次借款财务风险可控。
六、本次提供借款后的募集资金管理
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，本次借款将存放于募集 资金专户进行管理，公司及南通强一已与保荐人及专户存储募集资金的商业银行 签订《募集资金专户存储三方监管协议》，将严格按照《上市公司募集资金监管 规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2025 年 5 月修订）》以及公司《募集资金管理制度》等规定实施监管。公司将根据有
关事项进展情况，严格按照有关法律规定和要求及时履行信息披露义务。
七、审议程序及专项意见说明
（一）董事会审议情况
公司于 2026 年 1 月 22 日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于
使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目。
本次提供借款不涉及改变募集资金投向及实施主体，不会对公司的财务状况和未来经营成果造成重大不利影响。本次提供借款属于公司董事会决策权限范围事项，无需提交公司股东会审议。
（二）保荐人核查意见
保荐人认为：公司本次使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的审议程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的规定。本次使用募集资金向全资子公司提供借款，不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。
综上，保荐人对公司使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目事项无异议。
特此公告。
强一半导体（苏州）股份有限公司董事会
2026 年 1 月 23 日
