证券代码：688802 证券简称：沐曦股份 公告编号：2026-010
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段
性现金管理的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
募集资金项目实施周期：根据公司首次公开发行并上市相关规划，公司募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）拟分三至四年投入。
阶段性现金管理方案：不超过人民币 29 亿元（含本数），该额度是闲
置募集资金阶段性现金管理上限金额，随着募集资金按计划投入募投项目建设，募集资金现金管理金额会相应减少。
产品种类：使用部分闲置募集资金购买安全性高、流动性好、满足保本要求、期限不超过 12 个月的现金管理产品，包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等。可按募投项目资金需求随时赎回或支取，提前赎回或支取仅损失一定收益。
审议程序：2026 年 2 月 3 日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以
下简称“公司”）第一届董事会审计委员会 2026 年第二次会议、第一届董事会第二十二次会议审议通过《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的议案》，保荐人华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐人”“华泰联合证券”）对本事项出具了明确无异议的核查意见。本事项无需提交股东会审议。
特别风险提示：尽管公司选择低风险投资品种、满足保本要求的现金管理产品，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时、适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。
根据《沐曦集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《沐曦集成电路（上海）股份有限公司关于调整募投项目拟投入金额的公告》（公告编号：2026-003），公司首次公开发行的募投项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投
入金额
1 新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目 340,992.38 245,919.76
1.1 其中：第二代高性能通用 GPU 136,977.30 84,101.70
1.2 第三代高性能通用 GPU 204,015.07 161,818.06
2 新一代人工智能推理 GPU 研发及产业化项 57,813.35 45,305.64
目
3 面向前沿领域及新兴应用场景的高性能 102,115.42 98,705.70
GPU 技术研发项目
合计 500,921.15 389,931.10
（一）新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目
1、项目投资测算
（1）第二代高性能通用 GPU 芯片（C600）研发项目
本项目投资总额为 136,977.30 万元，其中拟使用募集资金投入金额为84,101.70 万元，具体情况如下：
单位：人民币万元
序号 项目 投资金额 占比 使用募集资金投入
1 设备购置 21,157.29 15.45% 20,483.00
2 软件购置 2,580.52 1.88% 2,010.00
3 IP 授权费用 5,670.00 4.14% -
4 人员工资 42,080.00 30.72% 34,643.00
5 委外研发费用 27,374.39 19.98% 18,914.10
6 流片费用 7,548.70 5.51% 5,196.60
7 租赁费用 3,023.02 2.21% 2,855.00
8 基本预备费 3,283.02 2.40% -
9 铺底流动资金 24,260.36 17.71% -
项目总投资 136,977.30 100.00% 84,101.70
（2）第三代高性能通用 GPU 芯片（C700）研发项目
本项目投资总额为 204,015.07 万元，其中拟使用募集资金投入金额为161,818.06 万元，具体情况如下：
单位：人民币万元
序号 项目 投资金额 占比 使用募集资金投入
1 设备购置 23,452.50 11.50% 23,452.50
2 软件购置 7,671.56 3.76% 7,671.56
3 IP 授权费用 8,750.00 4.29% 8,750.00
4 人员工资 60,480.00 29.64% 60,017.00
5 委外研发费用 40,700.00 19.95% 40,700.00
6 流片费用 17,927.00 8.79% 17,927.00
7 租赁费用 3,300.00 1.62% 3,300.00
8 基本预备费 4,868.43 2.39% -
9 铺底流动资金 36,865.58 18.07% -
项目总投资 204,015.07 100.00% 161,818.06
2、项目周期和时间进度
（1）第二代高性能通用 GPU 芯片（C600）研发项目
本项目为公司目前在研项目，于 2024 年 2 月立项，计划建设期为 3 年，项
目实施进度安排具体如下：
项目阶段 2024 年 2025 年 2026 年
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
项目立项
软硬件购置
产品设计开发
流片及测试
小批次量产
大规模量产
算法优化
注：C600 已于 2024 年 10 月交付流片，并于 2025 年 7 月回片点亮，正在进
行功能测试。
（2）第三代高性能通用 GPU 芯片（C700）研发项目
本项目为公司目前在研项目，于 2025 年 4 月立项，计划建设期为 3 年，项
目实施进度安排具体如下：
项目阶段 2025 年 2026 年 2027 年
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
项目立项
软硬件购置
产品设计开发
项目阶段 2025 年 2026 年 2027 年
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
流片及测试
小批次量产
大规模量产
算法优化
（二）新一代人工智能推理 GPU 研发及产业化项目
1、项目投资测算
本项目投资总额为 57,813.35 万元，其中拟使用募集资金投入金额为45,305.64 万元，具体情况如下：
单位：人民币万元
序号 项目 投资金额 占比 使用募集资金投入
1 设备购置 8,074.00 13.97% 8,074.00
2 软件购置 1,448.64 2.51% 1,448.64
3 IP 授权费用 6,550.00 11.33% 6,550.00
4 人员工资 14,400.00 24.91% 14,400.00
5 委外研发费用 5,740.00 9.93% 5,740.00
6 流片费用 9,093.00 15.73% 9,093.00
7 基本预备费 1,359.17 2.35% -
8 铺底流动资金 11,148.54 19.28% -
项目总投资 57,813.35 100.00% 45,305.
