公司代码：688798 公司简称：艾为电子
上海艾为电子技术股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、
风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人陈小云及会计机构负责人（会计主管人员）陈小云声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2024 年 12 月 31 日，上海艾为电子技术股
份有限公司（以下简称“公司”）母公司期末可供分配利润为人民币 684,633,902.43 元；公司
2024 年度归属于母公司股东的净利润为 254,880,223.37 元。公司 2024 年年度拟以实施权益分派
股权登记日登记的总股本为基数分配利润。
本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 3.3 元（含税）。截
至 2024 年 12 月 31 日，公司总股本 232,669,339 股，以此计算合计拟派发现金红利人民币
76,780,881.87 元（含税）。本年度公司现金分红占 2024 年度归属于上市公司股东的净利润之比为 30.12%。2024 年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
如在利润分配公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......49
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......77
第六节 重要事项......87
第七节 股份变动及股东情况......130
第八节 优先股相关情况......137
第九节 债券相关情况......138
第十节 财务报告......138
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
经公司负责人签名的公司 2024 年年度报告文本原件。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、艾为电子 指 上海艾为电子技术股份有限公司
A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、
以人民币认购和进行交易的普通股股票
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
上海艾准 指 上海艾准企业管理中心（有限合伙）
上海艾为 指 上海艾为集成电路技术有限公司
香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED）
艾为半导体 指 上海艾为半导体技术有限公司
艾为微电子 指 上海艾为微电子技术有限公司
OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司
vivo 指 维沃控股有限公司
小米 指 小米科技有限责任公司
华勤 指 华勤技术有限公司
传音 指 深圳传音控股股份有限公司
闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司
龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司
三星、Samsung 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.
德州仪器、TI 指 美国德州仪器有限公司（Texas Instruments,Inc.）
亚德诺、ADI 指 美国亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices,
Inc.）
阿维塔 指 阿维塔科技（重庆）有限公司
比亚迪 指 比亚迪股份有限公司
现代 指 北京现代汽车有限公司
吉利 指 吉利汽车集团有限公司
奇瑞 指 奇瑞汽车股份有限公司
零跑 指 浙江零跑科技股份有限公司
微软 指 Microsoft Corporation
Meta 指 Meta Platforms, Inc.
Amazon 指 Amazon.com,lnc.
Google 指 Google LLC.
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海艾为电子技术股份有限公司章程》
财政部 指 中华人民共和国财政部
中信证券、保荐人、保荐机构 指 中信证券股份有限公司
元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币
芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的
工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和
电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在
同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC 是集成
电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是
集成电路的俗称
ODM 指 Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始
设计制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和
要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力
和技术水平
IDM 指 Integrated Design and Manufacture，简称 IDM，
垂直整合制造（企业），指集成电路设计、晶圆制
造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商
业模式
Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模
式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、
封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成
晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆
形硅晶体半导体材料
封测 指 “封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外
壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热
