公司代码：688691 公司简称：灿芯股份
灿芯半导体（上海）股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。其中委托出席 1 名，董事王永先生因其他公务，书面委托董事郭文涛先生出席会议并代为行使表决权。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人庄志青、主管会计工作负责人彭薇及会计机构负责人（会计主管人员）彭薇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
□适用 √不适用
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......39
第五节 重要事项......41
第六节 股份变动及股东情况......73
第七节 债券相关情况......81
第八节 财务报告......82
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)
备查文件目录 签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、基本术语
常用词语释义
本公司、公司、灿芯股份 指 灿芯半导体（上海）股份有限公司
庄志青 指 ZHIQING JOHN ZHUANG（庄志青），公司董事长兼总经理
上海灿成 指 上海灿成企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台
上海维灿 指 上海维灿企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台
上海灿质 指 上海灿质企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台
上海灿谦 指 上海灿谦企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台
上海灿玺 指 上海灿玺企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台
上海灿炎 指 上海灿炎企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台
上海灿奎 指 上海灿奎企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台
上海灿洛 指 上海灿洛企业管理中心（有限合伙），公司的员工激励平台
上海灿青 指 上海灿青软件咨询中心（有限合伙），公司的员工持股平台
上海灿巢 指 上海灿巢软件咨询中心（有限合伙），公司的员工持股平台
庄志青及其一致行动人、 指 ZHIQING JOHN ZHUANG（庄志青）、上海灿成、上海维灿、
第一大股东 上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海
灿洛、上海灿青、上海灿巢的合称
SMIC、中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司，英文名 Semiconductor
Manufacturing International Corporation
中芯控股 指 中芯国际控股有限公司
NVP 指 NORWEST VENTURE PARTNERS X, LP
嘉兴君柳 指 嘉兴君柳投资合伙企业（有限合伙）
BRITE EAGLE 指 BRITE EAGLE HOLDINGS, LLC
GOBI 指 GOBI LINE0 Limited
IPV HK 指 IPV Capital I HK Limited
辽宁中德 指 辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
湖州赟通 指 湖州赟通股权投资合伙企业（有限合伙）
海通创新 指 海通创新证券投资有限公司
江苏疌泉 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
广西泰达 指 广西泰达新原股权投资有限公司
宁波戈壁 指 宁波戈壁赢昇股权投资中心（有限合伙），曾用名青岛戈壁赢
昇股权投资中心（有限合伙）
上海戈壁 指 上海戈壁企灵创业投资合伙企业（有限合伙）
湖北小米 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
上海金浦 指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）
火山石 指 上海火山石一期股权投资合伙企业（有限合伙）
盈富泰克 指 盈富泰克（深圳）环球技术股权投资基金合伙企业（有限合伙）
嘉兴临潇 指 嘉兴临潇股权投资合伙企业（有限合伙）
共青城临晟 指 共青城临晟股权投资合伙企业（有限合伙）
灿芯苏州 指 灿芯半导体（苏州）有限公司，本公司的控股子公司
创意电子 指 创意电子股份有限公司（3443.TW）
芯原股份 指 芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH）
ARM 指 ARM Limited 及其附属公司
Synopsys 指 Synopsys International Limited（新思科技）
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
《公司章程》 指 现行有效的《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定的工艺将电路中
IC、集成电路、 指 所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元器件及布线互连在一起，
芯片 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
中，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件
数字信号 指 自变量是离散的，因变量也是离散的信号，通过信号的强弱是否高于某一
特定阈值判断信号的有无，常用“0”、“1”表示。
Fabless 模式 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的研发
设计、应用和销售，晶圆制造和封装测试环节通过委外加工完成
IDM 模式 指 垂直整合制造模式（Integrated Device Manufacturer），涵盖集成电路设计、
晶圆制造和封装测试等全产业链环节的一体化运作模式
摩尔定律 指 英特尔创始人之一戈登摩尔的经验总结，即处理器的性能在大约每两年翻
一倍
制程工艺 指 制作过程中集成电路的精细度，制程越小，生产工艺越先进
芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证、
设计数据校验、流片方案设计等流程的集成电路设计过程
把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管
芯片封装 指 脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性
能的作用
为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即将电路图转换为光罩
数据生产光罩后进行晶圆（芯片）的制作的全过程，检验每一个工艺步骤
流片 指 是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可
以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设
计
良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被
测试电路数量的比例
DSP 指 “Digital Signal Process”的缩写，即数字信号处理
电子设计自动化（Electronic Design Automation）工具，是指利用计算机
EDA 工具 指 辅助设计软件，来完成集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计（包
括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式
AR 指 增强现实（Augmented Reality）的英文简称
半导体 IP、IP 指 已验证的、可重复利用的、具有某种特定功能的集成电路模块
数字 IP 指 用来处理数字信号的 IP
模拟 IP 指 基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟
信号的 IP
SerDes 指 Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分多路复用、
点对点的串行通信技术
DDR 指 “Double Data Rate SDRAM”的缩写，即双倍速率同步动态随机存储器
LPDDR
