证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2025-043
苏州和林微纳科技股份有限公司
关于 2021 年度向特定对象发行股票部分募投项目延
期并重新论证可行性的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 9 月 1 日
召开的第三届董事会第二次会议审议通过了《关于 2021 年度向特定对象发行股票部分募投项目延期并重新论证可行性的议案》。结合目前公司 2021 年度向特定对象发行股票募投项目的实际进展情况，董事会同意公司在保持募投项目的实施主体、投资总额和资金用途等均不发生变化的情况下，根据募投项目当前的实际建设进度，将公司 2021 年度向特定对象发行股票募投项目未结项部分“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”及“基板级测试探针研发量产项目”的预定可
使用状态日期分别延长至 2027 年 9 月和 2025 年 12 月。本议案不涉及募集资金
用途变更，无需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1105号）文件核准，本公司向特定投资者发行人民币普通股股票9,874,453股，发行价为每股70.89元，募集资金总额人民币699,999,973.17元，扣除发行费用（不含税）10,481,485.32元后，实际募集资金净额为人民币689,518,487.85元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2022）00122《验资报告》验证。
二、募集资金的使用及存放情况
截至 2025 年 6 月 30 日，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用
情况如下：
单位：人民币万元
调整前拟投入 调整后拟投 截至 2025 年 6 月 投资进
序号 项目名称 募集资金 入募集资金 30 日累积投入募 度
集资金总额
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量
1 43,594.00 43,594.00 5,694.04 13.06%
产项目
2 基板级测试探针研发量产项目 12,464.00 12,464.00 1,346.22 10.80%
3 补充流动资金 13,942.00 12,893.85 13,058.30 101.28%
合计 70,000.00 68,951.85 20,098.55 29.15%
公司募投项目实施进展情况详见公司于2025年8月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025 年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金存放
情况如下：
单位：人民币元
开户银行 银行帐号 存储方式 余额
中国银行苏州工业园区分行 522278228125 活期存款 21,836,311.20
苏州银行股份有限公司胜浦支行 51100800001238 活期存款 118,601,867.16
江苏银行苏州分行 30160188000371065 活期存款 2,573.41
招商银行股份有限公司离岸金融中心 OSA512914582065002 活期存款 3,202,276.45
合计 - - 143,643,028.22
三、本次部分募投项目延期的情况及原因
（一）本次部分募投项目延期的具体情况
公司基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对下述募投项目预计达到可使用状态日期进行调整，具体如下：
序号 项目名称 原计划达到预定可使用 延期后达到预定可使用状
状态日期 态日期
1 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产 2025 年 9 月 2027 年 9 月
项目
2 基板级测试探针研发量产项目 2025 年 9 月 2025 年 12 月
1、市场周期性波动，导致客户端新产品的研发进度出现相应减缓
公司所处的半导体行业及供需情况具有周期性，主要和产品技术更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。根据 WSTS 的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体行业自2022 年下半年进入周期性低迷，行业市场规模2023年同比下降8.3%至 5,269 亿美元；随着以人工智能、算力为代表的市场需求充分释放，2024 年开始，全球半导体行业实现快速回升，并预计于 2025 年、2026 年保持快速增长态势。
在半导体市场出现周期性波动的背景下，公司客户端新产品的研发进度出现相应减缓。
2、供应链转向国产替代方案，导致研发与验证周期的延长
自 2022 年募投项目实施以来，西方国家进一步提升对中国半导体技术领域的限制与制约，导致公司在原材料与设备获取方面加速转向国产替代方案，以确保供应链的连续性和稳定性。在募投项目供应链整体从国外转向国内的过程中，研发与验证周期相应延长，使得整体项目进度相较于原有时间及计划有所滞后。尽管如此，公司仍克服重重困难，致力于推动产业链的国产化与升级发展。
（三）分期投资计划及后续保障措施
公司在综合考虑募集资金的实际使用状况及募投项目的当前实施进展后，经审慎研究，决定将 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发
量产项目达到预定可使用状态的时间调整至 2027 年 9 月和 2025 年 12 月，尚未
投入的募集资金将主要用于募投项目的设备和软件购置、研发人员工资、场地装修等，并根据实际实施进度分阶段投入。
公司将密切关注市场环境变化，结合公司实际情况，合理规划建设进度，优化资源配置，加强对募集资金使用的监督管理，加快推进募投项目建设。
四、部分募投项目重新论证可行性情况
（一）募投项目概况
1、MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
（1）项目实施主体：苏州和林微纳科技股份有限公司、UIGREEN 株式会社；
（2）项目建设地点：江苏省苏州市高新区普陀山路 196 号、东京都墨田区一丁目 34 番 11 号；
（3）项目总投资：MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资额为48,814.00 万元，其中拟使用募集资金投资 43,594.00 万元；
（4）项目建设期：5 年。
2、基板级测试探针研发量产项目
（1）项目实施主体：苏州和林微纳科技股份有限公司；
（2）项目建设地点：江苏省苏州市高新区普陀山路 196 号；
（3）项目总投资：基板级测试探针研发量产项目总投资额为 14,024.00 万元，其中拟使用募集资金投资 12,464.00 万元。
（4）项目建设期：3 年 3 个月。
（二）募集资金投资项目的进展
1、MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
MEMS 工艺晶圆测试探针分为 2D 垂直 MEMS 探针、2.5D 悬臂 MEMS 探针和 3D
复合 MEMS 探针三大类。
截至目前，2D 垂直 MEMS 探针已经交付产品至客户端测试，后续将进一步提
升工艺的稳定性；2.5D 悬臂 MEMS 探针正处于研发的中期阶段，预计将在 2025年底交付产品至客户端测试；3D 复合 MEMS 探针正处于研发的初级阶段。
2、基板级测试探针研发量产项目
截至目前，“基板级测试探针研发量产项目”研发工作已完成，并达到设定的良率和效率，即将进行量产设备的采购和运营。
（三）部分募投项目重新论证可行性的情况
根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》的相关规定：募集资金投资项目出现超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额 50%情形的，上市公司应当对募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目。
因此，公司对 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目进行了重新论证。
1、募投项目的可行性
（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
1）公司已配备经验丰富的研发团队
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目所采用的核心工艺为硅基 MEMS 制造技
术，主要工序包括硅片减薄、涂胶、曝光、显影、腐蚀、电镀沉积、测试等，公司已积极引入具备相关经验的人才为项目赋能。
本项目研发团队主要成员曾任职于 MEMS 晶圆测试探针行业龙头企业，对行业内主要客户、主流产品的主要性能参数等具有较深刻的理解，可以对公司产品的性能指标参数设计提供保证。此外，本项目研发团队引进了半导体设备操作和维护经验丰富的研发人才，将负责本项目设备操作和工艺操作方面的工作。
2）公司已在相关领域具备深厚的技术储备和积累
公司是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于 MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，产品主要包括 MEMS 精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。
近年来，通过公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工领域深厚的技术储备和积累，公司构建了独特的微纳制造技术平台，建立了生产工艺数据库，从而使公司产品领先于国内同行业，奠定了在微纳制造行业的全球市场地位。同时，公司凭借现有技术为本项目在硅片减薄、电镀沉积和测试工序等工序上提供有效支持。
此外，公司通过对 MEMS 工艺晶圆测试探针的深度研发，已形成了相关技术储备和积累。截至目前，MEMS 工艺晶圆测试探针相关专利一种具有刻蚀尖部的MEMS 悬臂梁探针、一
