公司代码：688655 公司简称：迅捷兴
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2025年3月17日召开了第三届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于2024年度不分配利润的议案》。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年实现归属于上市公司股东的净利润为-1,973,962.25元，充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不分配利润，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。该利润分配预案尚需提交股东大会审议通过。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 迅捷兴 688655 无
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴玉梅 吴梦洋
联系地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋
电话 0755-33653366 0755-33653366
传真 0755-33653366-8822 0755-33653366-8822
电子信箱 zqb@jxpcb.com zqb@jxpcb.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
（1）主要业务
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、
高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板
生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的 PCB 需求。
目前，国内 PCB 企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、
小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的 PCB 企
业。
（2）公司产品及其用途
公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了 HDI 板、
高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
公司产品广泛应用于汽车电子、计算机通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域。
1、 汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。
2、计算机通信领域，公司产品主要应用于 5G 天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、光模块、路由器、连接器以及服务器电源设备，雷达等。
3、智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI 眼镜等、智能无人机、AI 全景相机等。
4、智能安防领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等。
5、智能机器人领域，公司产品主要应用于焊接机器人、移动机器人、协作机器人、关节机器人等。
6、医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等。
7、光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等。
公司聚焦各个细分领域市场，挖掘高可靠性、高性能要求的印制电路板业务需求，为客户提供从样板到批量板的一站式定制化产品，助力客户实现产品创新与价值升级。
2.2 主要经营模式
（1）采购模式
公司产品涵盖 PCB 样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种
多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。
（2）生产模式
公司 PCB 样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中 PCB 批量板针对的是新产品定型后
的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而 PCB 样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB 样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。
计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。
（3）销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。
公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。
（4）研发模式
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市
场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982 电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。
（2）行业发展情况
印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于安防电子、通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，几乎每种电子设备都离不开 PCB。
根据最新的 Prismark 报告，2024 年全球 PCB 产值为 735.65 亿美元，2028 年预计达到 911 亿
美元，年均复合增长率为 5.5%。其中，2024 年，中国 PCB 产值为 410 亿美元，2028 年预计达到
479 亿美元，年均复合增长率为 4.0%。中国仍然是全球最大的 PCB 生产国，占据全球市场的核心地位。此外，东南亚等地由于政策激励及成本优势，吸引很多 PCB 企业投资建厂，将成为全球PCB 产业链的新兴的增长区域。
从下游应用来看，随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及数据中心、AR/VR、卫星通信、智能机器人等新兴技术的普及，PCB 作为电子设备的核心组件，其市场需求将持续增长。
（3）产品结构及需求变化
根据 Prismark 预计，2024 年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，18 层以上多层
板和 HDI 将有可观的增长，分别增长 21.1%和 10.4%。从中长期来看，18 层以上高多层板、封装
基板和 HDI 仍受到人工智能相关产业的驱动，2023 年-2028 年复合增长率分别达 10.0%、8.8%和
7.1%，高于平均增速。
AI 及新一代信息技术的快速发展带动了大算力芯片、高速网络通信及数据中心的需求增长，对大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品的需求显著提升。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，高多层板、封装基板、FPC、HDI 板产品需求将持续扩大。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
根据 CPCA 公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资 PCB 百强企业中，公司排
名 78 位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被 CPCA 评为内资PCB 企业“快板/样板”特色产品主要企业。
公司起步于样板，经过多年在 PCB 样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的
